AMD가 오는 2023년 출시할 예정인 두께 20mm 이상의 익스트림 게이밍 노트북용 고성능 모바일 CPU인 코드명 '드래곤 레인지'와 이보다 얇고 가벼운 게이밍 노트북을 위한 모바일 프로세서 '피닉스'를 공개했습니다.
AMD측에서는 드래곤 레인지가 모바일 게이밍 CPU 역사상 가장 많은 코어와 스레드, 캐시를 제공할 것이라고 밝혔습니다.
구체적인 사양은 밝히지 않았지만 이렇게 이야기를 하니 꽤나 궁금해지네요.
AMD가 오는 2023년 출시할 예정인 두께 20mm 이상의 익스트림 게이밍 노트북용 고성능 모바일 CPU인 코드명 '드래곤 레인지'와 이보다 얇고 가벼운 게이밍 노트북을 위한 모바일 프로세서 '피닉스'를 공개했습니다.
AMD측에서는 드래곤 레인지가 모바일 게이밍 CPU 역사상 가장 많은 코어와 스레드, 캐시를 제공할 것이라고 밝혔습니다.
구체적인 사양은 밝히지 않았지만 이렇게 이야기를 하니 꽤나 궁금해지네요.