14세대 코어 프로세서의 E-코어용 캐시가 크게 늘어날까?

12세대 인텔 코어 프로세서는 그동안의 인텔의 프로세서와는 많이 다르죠, 상당한 변화를 가져온 사례입니다. 12세대 부터는 스마트폰에서 주로 쓰는 빅-리틀(Big-Little) 구조를 채택했기 때문인데요. *정확히는 포베로스 기술을 적용한 11세대부터라 할 수 있겠지만, 11세대 빅-리틀은 사실상 모바일용 프로세서 한정이었기 때문에 전반적으로 변화를 준 것은 12세대라 봐도 무방해 보입니다.

12세대 코어 프로세서는 E-코어와 P-코어로 나뉘어 집적되어 있습니다. 기본적으로 그레이스몬트(Gracemont) 아키텍처의 E-코어, 골든코브(Golden Cove) 아키텍처의 P-코어로 구성되어 있는데요. 13세대에서는 랩터코드(Raptor Cove)로 변경되었을 뿐, E-코어의 아키텍처는 기존과 동일합니다.

▲ 트위터리안 OneRaichu는 14세대 코어 프로세서의 E-코어용 캐시가 크게 증가할거라 봤습니다

14세대에서는 변화가 있을 것으로 보입니다. P-코어는 레드우드 코브(Redwood Cove)로 인텔 4 공정에서 만들어지고, 크레스트몬트(Crestmont) 기반의 E-코어로 아키텍처의 변화를 줍니다. 참고로 TSMC의 N3 공정도 사용할 예정이라고 합니다. 포베로스 패키징을 통해 제품을 생산하는 것으로 인텔은 새 유연성 타일 아키텍처(New Flexible Tiled Architecture)라고 말하고 있습니다.

아무튼 인텔은 P-코어는 물론이고 새로운 E-코어의 효율성을 끌어내기 위해 고민하는 듯합니다. 트위터리안 Raichu는 크레스트몬트 아키텍처의 L2 캐시의 용량이 8MB로 구성될 것이라고 합니다. 이렇게 되면 인텔은 E-코어의 캐시를 꾸준히 높인 셈이 됩니다. 현행 13세대 코어 프로세서의 E-코어용 L2 캐시는 2MB로 12세대 대비 2배 늘었습니다. 이것을 (루머대로라면) 무려 4배 더 늘리겠다는 이야기인데요. 성능에 어느 정도 영향을 줄지는 모를 일입니다. 물론, 아직 14세대 코어 프로세서가 출시되려면 멀었습니다. 자세한 이야기는 시간이 더 흘러야 알 수 있겠네요.

‘인텔은 호수를 좋아해~’ 차세대 코어 프로세서 라인업 유출

일단 막 던지고 보는 Moore’s Law Is Dead발 정보이므로 대충 흘려 보시는 것을 권장 드립니다. 루머일 확률이 높으니까요. 그는 최근 유튜브 영상에서 2026년까지 전개될 코어 프로세서 라인업에 대한 정보를 흘린다며 여러 떡밥을 뿌렸습니다. 자세한 내용보다는 추상적인 부분이 많습니다.

▲ 스카이레이크 이후로 인텔은 계속 차세대 제품의 코드명으로 레이크를 쓰고 있습니다

일단 가장 가까운 것부터 정리를 해야겠군요. 우선 인텔이 호수에 꽂혔는지 차세대 프로세서의 코드명은 모두 뿅뿅-레이크로 끝나게 됩니다. 물론 이는 얼마든지 바뀔 수 있다는 점 참고해 주시고요. 내년에는 14세대가 될 메테오레이크(Meteor Lake), 다음은 15세대인 애로우레이크(Arrow Lake), 16세대는 루나레이크(Lunar Lake)고 17세대는 팬서레이크(Panther Lake)입니다. 마지막으로 2026~27년 사이에 출시될 코어 프로세서는 노바레이크(Nova Lake)라는 코드명을 쓴다네요.

메테오레이크는 우선 크레스트몬트 아키텍처인 E-코어 16개, 레드우드코브 아키텍처인 P-코어 8개로 구성되는 것은 잘 알려져 있습니다. 그런데 이것은 데스크탑으로 안 나오고 노트북으로 출시될 것이라네요. 데스크탑 프로세서는 취소되었다고 합니다. 이 프로세서는 인텔 4 공정에서 만들어지는데요. IPC 향상이 15~25% 정도 되는 것을 목표로 하지만, 초기 공정이다 보니 최대 속도는 다소 낮을 것이라고 봤습니다. 대신 전력 소모를 크게 낮춰 효율성을 높인다는 계획이라고 합니다.

애로우레이크는 모두의 관심이 집중되는 프로세서죠. 라이젠으로 AMD를 살린 짐 켈러의 매직 터치가 시작된 것으로 추정되는 아키텍처여서 더욱 기대감을 주고 있습니다. 따라서 가장 높은 변화가 예상됩니다.

▲ Moore’s Law Is Dead의 차기 코어 프로세서 관련 정보. 사실 여부는 더 지켜봐야 할 것 같습니다

일단 여기에서는 스카이몬트 아키텍처의 E-코어와 라이온코브 아키텍처의 P-코어가 결합되어 16+8 코어 구성을 갖는다고 합니다. 데스크탑은 32+8 코어도 있었다는데 취소 되었다네요. 라이온코브 아키텍처는 이전 대비 22~34% IPC 향상을 목표로 진행 중이고 인텔 20A 공정을 쓸 예정이나 TSMC N3X를 사용하는 것도 고려 중이라고 합니다. 이것은 애로우레이크-S에 해당될 수 있다는 점을 언급했습니다.

루나레이크는 모바일 전용으로 추정됩니다. 스카이몬트 기반의 E-코어 4개, 팬서코브 아키텍처의 P-코어 4개가 결합됩니다. 차세대 내장 그래픽 코어를 채택할 예정이라는 내용이 언급됐습니다. 팬서코브 아키텍처 역시 라이온코브와 마찬가지로 큰 폭의 IPC 증가를 목표로 한다는데 모바일이라 다소 한계가 있지 않을까 생각해 봅니다.

차세대 데스크톱 프로세서는 팬서레이크가 담당하는데 정확한 이야기는 없습니다. 다만 인텔 기술 리더십의 정점을 찍을 제품을 만든다는 목표로 개발 중이라고 합니다. 여기에 노바레이크에 대한 정보는 이름 외에 다른 것은 없었습니다.

Moore’s Law Is Dead는 노턴레이크(Norton Lake)와 앤더슨레이크(Anderson Lake)에 대해서도 언급했는데요. 두 아키텍처는 안타깝게도 취소되었다네요. 이렇게 엄청난 내용들이 흘러나왔는데요. 떡밥 투척으로는 이 바닥에서 유명한 사람이니 얼마나 맞는지 추후 확인해 보는 것도 재미있어 보입니다.

65W TDP의 라이젠 7000 시리즈 투입? ‘그게 중헌 게 아니여...’

momomo_us라는 아이디를 쓰는 트위터리안의 소식으로 시작합니다. 그는 SiSoftware 공식 벤치마크 사이트에서 라이젠 7700과 7600  (non-X 모델입니다) 으로 추정되는 정보를 찾았다고 하는데요. 어디까지나 루머일 수 있으니 참고만 하시는 것이 좋겠군요.

정보에 따르면 해당 시스템은 사파이어의 것으로 나와 있는데요. 오잉? 라데온 만드는 그 사파이어가 여기서 왜 나오나 싶을겁니다. 무엇보다 사파이어는 라데온 그래픽카드를 주로 생산하는데요. 다만 예외가 있는 것이 임베디드와 데이터센터 시스템은 만들고 있습니다. 사파이어의 이름이 제조사에 떡하니 있으니 아무래도 임베디드 시스템용으로 쓰인 것이 아닐까 예상해 봅니다.

▲ SiSoftware에서 확인된 라이젠 7600과 7700 프로세서. 이 역시 실제 출시될 제품과 차이가 있을 가능성이 존재하니 참고만 하는 것이 좋겠습니다

우선 여기에 있는 정보로만 놓고 본다면 라이젠 5 7600은 6코어 프로세서로 3.8GHz, 32MB 용량의 L3 캐시를 제공합니다. 라이젠 7 7700은 8코어에 3.8GHz이고 32MB L3 캐시를 탑재한 것이 동일하네요. 이 정보는 나중에 충분히 바뀔 수 있습니다. 그러나 흥미로운 점은 이 제품이 분류가 넷북/랩탑으로 되어 있었다는 것이죠. 사실이라면 낮은 TDP를 제공하지 않을까 볼 수 있는 부분이고요.

시장에 출시된 라이젠 프로세서는 모두 높은 TDP를 자랑합니다. 두 종류의 라이젠 9은 170W, 라이젠 7 7700X와 라이젠 5 7600X는 둘 다 105W죠. 여기에 X는 아니지만, 일반형 제품이 투입된다면 이보다 낮은 TDP가 되리라는 합리적 의심이 가능합니다. 

그런데 라이젠 진영의 진짜 문제는 이게 아니죠. 현재 라이젠 7000 시스템은 메인보드 가격과 DDR5 메모리 도입 비용이 상대적으로 너무 높습니다. 따라서 소비자들이 라이젠 7000 시스템 대신 라이젠 5000 시리즈 혹은 인텔 코어 프로세서 플랫폼을 선택하기도 합니다. 이 문제가 해결이 되어야 라이젠 7000 시리즈의 부흥이 시작될 것입니다.

금주의 소식은 여기까지입니다. 이번에도 여러 소식들이 등장한 것 같네요. 무엇보다 그간 떡밥의 중심이었던 차세대 제품이 모두 공개된 상황이기에 대부분 떡밥은 차후 출시될 제품에 집중되는 모습입니다. 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 아래에 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!