인텔이 웨비나 행사를 통해 내년 출시될 '루나레이크'에 대해 완전히 새로운 아키텍처와 설계를 적용할 것이며, 이를 통해 CPU, GPU, VPU 등을 저전력을 구동되도록 구현할 것이라고 밝혔습니다.

이미 많이 알려져있다시피 인텔이 CPU와 iGPU 그리고 I/O 등을 담당하는 각 부분들을 별도로 제조해 하나의 DIY위에 통합하는 타일형 구조 프로세서를 추진하고 있죠. 올해 말 출시될 것으로 알려지고 있는 14세대 메테오레이크부터 이 타일 구조가 적용될 것이라는 이야기가 있다는건 알고들 계실 겁니다.

근데 이 개발이 여의치 않은데다 이런 미세공정화 생산 역량이 당장은 충분히 갖추어지지 않아 모바일용에만 적용될 것이다는 소문도 있고, 좀 복잡한 소문들이 있죠. 리프레시 얘기도 나오고 그거 오보라는 이야기도 있고 ... 그 뒤 세대인 애로우레이크에서 완성될 수도 있다는 이야기까지 루머들이 다양합니다.

어째거나 루나레이크에서는 인텔의 이런 타일 구조 적용에 있어 3차원 패키징 기술인 '포베로스'를 적용해 각 컴포넌트간을 연결한다고 합니다.

그리고 루나네이크가 애로우레이크의 20A 공정을 넘어선 18A 공정으로 제조될 예정이고, 특히 모바일용 프로세서에서 와트 당 성능을 극대화 시키는데 중점을 두어 모바일 기기에서의 배터리 지속 시간을 늘려 줄 것이라고 하네요.

이 부분은 많이 기대가 되는군요. 출장과 외근이 많은 저 같은 사람은 이거 상당히 의미 있거든요.