현재 인공지능용 메모리로 각광을 받고 있는 초고대역폭메모리(HBM) 시장 선두이자 이 분야 최고의 기술력을 지닌 것으로 인정 받고 있는 SK하이닉스는 이 시장에서 점유율도 1위이지만, 유일하게 이 시장에서 경쟁하고 있는 3사들 중에 HBM3를 양산하고 있습니다.

그런 SK하이닉스가 세계 최초로 DRAM 단품 칩 12개를 수직으로 적층해 세계 최고 용량인 24GB HBM3를 개발했다고 합니다.

올 상반기 중으로 이 신형 HBM3 칩 양산에 들어갈 예정이라고 하니 대단하네요. 다른 경쟁사들은 올해 중에 HBM3 양산에 들어갈 예정인 것으로 알려지고 있는데 말이죠.

최근 붉어지고 있는 생성형 AI 수요 확산으로 이를 위한 관련 칩과 서버 시장이 확장되는 추세라 이런 상황이라면 이 시장에서 SK하이닉스의 위상이 더 높아질 수 있을거 같으네요.