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지포스 RTX 40 시리즈 스펙 유출, 차세대 파워서플라이는 규격 완전 달라질 듯

2022.03.14. 16:26:42
조회 수
3625
5
댓글 수
1

공식 발표가 나오기 전, 신뢰도는 낮지만 그래서 더더욱 우리의 호기심을 자극하는 루머 소식들이 있습니다. 3월에도 흥미로운 PC 관련 소식들이 많이 나왔는데요, 여러 경로를 통해서 유출되는 소식들 중에서 너무 과장되거나 허황된 것들은 걸러내고, 되도록이면 '그나마 실현 가능성이 있거나', '화제성이 높은' 것들 위주로 추려서 소개해드립니다. 





1. 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈 라인업 및 사양 유출 루머

5가지 GPU 다이로 RTX 4090부터 RTX 4050까지?


<이미지 출처 : Moore's Law is Dead>


지포스 RTX 30에 이은 차세대 그래픽카드죠? RTX 40 시리즈에 대한 루머가 하나 둘 등장하고 있습니다. 이번 루머는 신기술 루머 유출로 유명한 유튜브 채널 Moore’s Law is Dead가 공개한 것으로, wccftech에서도 비슷한 내용을 언급했습니다. 공식자료가 아니기 때문에 위 내용들을 그대로 믿을 수는 없지만, 루머 속에는 그래픽카드 라인업과 사양, 그리고 출시시기 등이 꽤 구체적으로 다뤄지고 있습니다. 최근 엔비디아도 해킹으로 일부 정보가 유출되었다고 하는데 그 영향으로 인한 것인지는 알려지지 않았습니다.


차세대 RTX 그래픽카드의 코드명은 수학자이자 세계 최초의 프로그래머로 알려져 있는 에이다 러브레이스(Ada Lovelace)라고 하지요. RTX 30 시리즈가 지난 2020년 하반기에 공개되어 출시가 이뤄졌기에 시기상으로 보면 올해 하반기 정도에 차세대 제품이 공개되어야 합니다.


▲ 루머로 공개된 RTX 40 시리즈 구성. (표 : wccftech)


루머 내 내용들을 간단히 정리하면 이렇습니다. 우선 RTX 40 시리즈의 그래픽 칩은 AD102부터 AD107까지 총 5개의 라인업으로 구성된다는 점입니다. 엔비디아의 칩셋 코드네임은 숫자가 낮수록 상위, 높을수록 하위 제품군으로 분류합니다. 최종 제품명은 숫자가 높을 수록 상위 제품군이지만 칩셋 코드네임은 반대입니다. 이번에도 그 부분을 따르는 것 같습니다. AD102는 풀칩으로 RTX 4090 혹은 RTX 4080 등 상위 제품이 차지합니다. AD103은 미들하이급 그러니까 RTX 4070 정도가 되겠네요. AD104는 중급(RTX 4060), AD106과 AD107은 엔트리급에 쓰인다고 합니다.


GTX 시리즈는 안 보이고, 모두 RTX 시리즈가 될 것으로 보이는데요, 레이트레이싱 가속 성능에 초점을 둔 모양입니다. RTX 4090은 RT 성능이 2배 향상될 것이라고 예측되고 있으며, 나머지도 대체로 성능 향상이 있다고 합니다. 성능 향상을 위해 쿠다코어도 늘리고 캐시 메모리 용량도 늘린다고 하니 기대해도 좋겠습니다. 메모리 인터페이스는 기존과 큰 차이가 없을 것으로 전망됩니다.



RTX 4080이나 4090 등에는 기존처럼 속도를 대폭 높인 GDDR6X를 사용하겠으나, 향후 GDDR7 메모리를 채용한 가지치기 라인업을 선보일 가능성도 있어 보입니다. 게다가 새로운 PCI-Express 5.0 기반 전원 커넥터를 사용하게 될 것이라네요. 이 루머들이 과연 실제 발표에서 얼마나 적중할 수 있을까요? 올 하반기까지 관련 정보들을 더 유심히 지켜봐야 하겠습니다.






2. AMD, 라이젠 가격인하 및 스레드리퍼 투입 등으로 인텔 견제 나선다?

Zen 4 출격 전까지 인텔로 가는 시선을 최대한 차단하려는 목적


12세대 코어 프로세서를 선보인 인텔의 분위기가 심상치 않습니다. 솔직히 11세대에서는 분위기가 썩 좋지 않았지만, 변화를 꾀한 12세대는 성능 향상이 뚜렷하고 새로운 아키텍처 뒤에 DDR5와 PCI-Express 5.0 등을 적극 도입하면서 AMD를 강력하게 견제하고 있습니다. 


때문에 AMD가 긴장한 듯한 모양새입니다. 올해 중 출시할 예정으로 알려진 Zen4 기반의 차기 제품에 대한 윤곽도 아직 베일에 쌓여 있습니다. 12세대 돌풍을 최대한 잠재우고 13세대까지 견제하려면 차기작의 역할이 굉장히 중요하다고 판단했을 것 같습니다.


그래서일까요? 우선 기존에 수요가 있던 신제품(차세대 기술을 쓴 제품은 아니지만 기존에는 없던 제품)을 투입하고 기존 제품들의 가격과 라인업을 조정하면서 소비자들의 시선을 최대한 붙잡아 두고자 노력하는 중입니다. 우선 라이젠 스레드리퍼 프로 5000WX 시리즈의 투입입니다. 스레드리퍼 3000 시리즈의 후속인 이번 제품은 아키텍처의 변화와 개선을 통해 성능을 높였습니다. Zen 2에서 Zen 3로 업그레이드한 것이죠. 코어 수는 기존과 동일한 최대 64코어/128스레드입니다.


▲ 스레드리퍼는 여전히 강력한 HEDT 프로세서입니다. <이미지 출처 : PC Watch)


AMD는 스레드리퍼 프로 5995WX가 인텔 제온 플래티넘 8280 대비 성능 우위에 있다고 말합니다. 적게는 14%에서 많게는 95% 성능 향상이 있다고 합니다. 대규모 데이터를 처리하는 전문 작업 환경에서 빛을 낼 듯합니다. 다만 일반 사용자 입장에서 보면 AMD의 대응은 조금 아쉽습니다. 기존에는 HEDT와 비슷한 개념의 일반 사용자용 스레드리퍼가 있었는데, 최근에는 워크스테이션 시장을 겨냥한 프로 라인업만 챙기는 모양새거든요. 프로 라인업은 가격도 프로답게 비쌉니다. 화끈한 것을 좋아해서 기존에 스레드리퍼 라인업을 구매하던 얼리어답터들도 섣불리 도전하기 어려운 가격대입니다. 


<이미지 출처 : Videocardz>


그리고 AMD가 라이젠 5000 시리즈의 가격 인하를 검토하고 있다는 루머가 있습니다. 주력인 라이젠 5 5600X가 200달러 수준으로 5700X(기존의 5800X)는 299달러 수준, 5900X가 449달러, 5950X가 599달러 등으로 조정될 예정이라고 합니다. 이는 사이에 출시될 라이젠 7 5800X3D의 가격을 어느 정도 고려하면서 12세대 코어 프로세서와의 경쟁력을 확보하려는 목적이 크지요. 그런데 국내에서는 현재 환율이 인상될 조짐이어서 향후 가격이 어떻게 변화할지는 미지수입니다.






3. 삼성, 인텔, TSMC ‘크로스!’ 차세대 칩 패키징 기술 위해 뭉쳤다

패키징 밎 적층 기술에 대한 산업 표준 제정으로 한계 극복!



삼성, 인텔, TSMC. 반도체 빅3로 손꼽히는 곳이죠. 대표적인 파운드리 기업이기도 합니다. 모두 차세대 미세공정 패권을 잡기 위해 뜨거운 경쟁을 벌이고 있습니다. 그런데 이것이 쉽지 않은 모양입니다. 세 파운드리 기업이 첨단 칩 패키징 및 적층 기술을 구축하고자 협력을 넓혀가는 중이라고 합니다. 아무래도 미세공정 및 새로운 기술을 도입하는데 있어 막대한 비용이 투입되기 때문에 상호 협력한다면 비용 절감에 큰 도움이 되지 않을까 예상해 봅니다.


최근 한정적인 면적의 실리콘 다이를 효과적으로 활용하기 위한 방법이 다양하게 적용 중입니다. 최근에는 3D 칩렛(Chiplet)이라 부르는 적층식 설계가 대세로 자리하고 있지요. 현재는 주력이 되어버린 3D 낸드플래시와 비슷하게 실리콘 다이 위에 또 다른 실리콘 다이를 올리거나 메모리를 적층하는 식으로 공간의 한계와 성능을 극복하는 중입니다.



흥미로운 부분은 단지 세 기업의 협업이 아니라 AMD와 퀄컴, ARM, 마이크로소프트, 구글 클라우드, 메타 등도 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe) 컨소시엄 내에서 협력을 이어가고 있다는 점입니다. 칩 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 ASE 테크놀러지도 합류할 예정이라고 합니다.


아무래도 기본적인 패키징 또는 적층 기술을 공유하고 세부적인 적용 방법은 각 파운드리 기업이 독자적으로 적용하는 형태로 나아가지 않을까 합니다. 그래도 여러 기업이 손을 모아 어려움을 극복한다는 취지만큼은 긍정적으로 봐야 할 부분이 아닐까 싶습니다.






4. ATX 3.0, PCI-E 5.0까지? 이제 파워서플라이를 바꿔야 할 시기인가?

새로운 규격, 지포스 RTX 3090 Ti에 처음 적용될 예정


인텔이 12세대 코어 프로세서를 출시하면서 달라진 것이 있다면 바로 전력소모 측면이 아닐까 합니다. 기존에는 TDP(열설계전력) 개념의 전력소모를 제안한 것과 달리 이번에는 기본 전력소모와 최대 전력소모를 강조하고 있습니다. 예로 12세대 코어 i9-12900은 기본 65W의 전력소모가 이뤄지지만, 최대 작동 시 202W의 전력을 씁니다. 실제로는 이보다 더 쓰는 것으로 알려져 있지만요.


이렇게 작동 환경에 따라 전력소모가 유연하게 이뤄지는 것은 비단 프로세서 뿐만은 아닙니다. 그래픽카드 역시 작동 환경에 따라 전력소모를 달리 하지만 최근에는 이 폭이 점차 넓어지고 세밀하게 요구하는 추세입니다. 더 많은 전력을 안정적으로 공급하는 측면에서 접근하려면 역시 기기간 상호 통신이 필요하지요. 그래서 인텔은 ATX 3.0 규격을 제안하고 있으며 곧 현실화될 전망입니다.


▲ 이번에 유출된 PCI-Express 5.0 12VHPWR 전원 케이블 형태 <이미지 출처 : @momomo_us/Intel>


ATX 3.0의 핵심 요소 중 하나가 될 PCI-Express 12VHPWR 커넥터 예시가 유출됐다고 합니다. 정확한 명칭은 언급이 없는데, 아마 12V High Power의 줄임말이 아닐까 예상해 봅니다. 실제로 PCI-Express 5.0에 대응하기 위한 것으로 최대 600W 전력 공급이 가능하기 때문이죠.


새로운 PCI-Express 보조전원은 4개의 센서와 12핀 단자로 이뤄져 있습니다. 4개의 센서 중 2개의 센서가 어떻게 접촉되었는가에 따라 100W에서 375W의 전력 공급 또는 150W에서 600W의 최대 지속 전력 공급이 가능하도록 설계되어 있습니다. 커넥터는 마치 기존의 12핀과 함께 별도 신호 송수신을 위한 핀이 따로 존재하는 형태입니다.


▲ 2개의 센서가 어떻게 인지되는가에 따라 출력이 달라지는 구조인 듯합니다. <이미지 출처 : @momomo_us/Intel>


과연 이 규격의 파워서플라이는 언제 만날 수 있을까요? 아마 멀지 않은 시간이 되지 않을까 합니다. 들리는 소문에 의하면 지포스 RTX 3090 Ti 일부 제품군이 12VHPWR 단자를 사용할 예정이니까요. 무엇보다 커넥터와 파워서플라이간 통신이 이뤄져야 하기에 기존 ATX 파워와의 호환이 쉽지 않을 듯합니다. 새로운 그래픽카드를 쓰려면 이제 파워서플라이를 새로 바꿔야 할 가능성이 높습니다.


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