삼성전자가 200단이 넘는 8세대 V낸드 기술을 확보했다고 삼성전자 플래시개발실장이신 송재혁 부사장께서 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 밝히셨습니다.

기술은 확보를 했고 시장 상황과 고객의 니즈에 따라 적기에 제품을 출시하기 위해 준비하고 있다고 하시네요.

아마도 얼마전 마이크론이 176단 3D 낸드 2종의 양산에 들어간다고 밝히는 등 최근 마이크론이 기술적으로 삼성과 하이닉스를 앞서가고 있다는 보도들이 이어지자 이런 내용을 밝히신게 아닌가 싶기도 하네요. 관련한 마이크론의 176단 3D 낸드 양산 소식은 아래 링크에서 제가 소개해 드린바 있습니다.

https://dpg.danawa.com/bbs/view?boardSeq=231&listSeq=4728941

하지만 마이크론의 176단 적층 기술은 싱글스택이 아닌 듀얼 스택입니다. 다시말해 88단으로 적층된 낸드 2개를 겹쳐 쌓아서 만든 듀얼 스택 제품입니다. 하이닉스도 마찬가지로 듀얼 스택이구요.

마이크론이 이런 양산 발표를 하게된건 이전에 마이크론이 176단 적층 3D 낸드를 세계 최초로 개발했다고 발표하며 기술 우위를 얘기했지만, 시장에서 많은 반응이 이제 개발을 한 정도고 양산한게 아니라 경쟁사보다 기술 우위라고 할 수 없다는 거였죠. 그리고 양산 수율이 어떠냐는 별개의 문제라는 이야기도 있다보니 양산에 들어갔다고 발표를 한 거 같습니다.

그러나 삼성전자는 이들보다 현재 양산 공급하고 있는 모델이 적층 단수는 낮을지 몰라도 싱글스택이란 점에서 기술적으로 적층 단수가 높은 제품을 내놓는다고 해서 그것이 곧 기술우위라고 할 수는 없습니다. 더 높은 기술력을 요하는 부분이 싱글스택이니까요.

그래서인지 이번 송 부사장께서 발표하신 내용을 보면 한번에 100단 이상을 쌓아 10억개가 넘는 구멍을 뚤을 수 있는 싱글스택에칭 기술을 확보한 유일한 업체가 삼성이라고 강조를 하셨네요.

물론 이 200단 이상의 적층이 가능한 8세대 낸드는 올 하반기에 출시한다는 7세대 낸드와는 상관 없는 차세대 모델에 적용될 기술이긴 합니다. 하지만 그만큼 자신들이 경쟁사 대비 초격차의 기술을 미리 확보하고 있다는 점을 밝힌다는 취지인거 같습니다.

심지어 1000단 적층 V낸드도 준비중이라고 하네요.