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인텔 LGA1700 소켓의 쿨링 문제, “와셔 모딩”

IP
2022.01.23. 06:48:52
조회 수
1100
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댓글 수
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최근 인텔 LGA1700 소켓의 걸쇠의 장력 이슈가 화두가 되었는데요. 


이고스랩이 해당 내용의 2편을 공개하면서 조금 더 다양한 경우에서의 테스트를 진행하였다는 기사 공유합니다. 


와셔의 크기가 문제였군요. 


말도 많고 탈도 많은 12세대 인텔코어 프로세서와 그 호환 메인보드는 당분간 구매를 보류하시는것이 좋겠습니다. 지금 당장 구매가 필요하다면 11세대나 라이젠 등으로 맞추시는 것을 추천드립니다. 



(1편)



(2편, 출처 : 퀘이사존 번역)

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