10GB와 12GB 두 가지?
벌써 급 나누기 들어간 지포스 RTX 4070 ?
kopite7kimi 트위터발 소식이네요. 역시 루머이니 참고만 하시는 게 좋겠습니다. 간단히 정리하면 엔비디아는 지포스 RTX 4070의 메모리 용량과 쿠다코어 숫자를 어느 정도로 해서 출시할 지 고민 중인 것 같습니다. 전력 소모량도 그에 따라 조금 차이를 보이게 됩니다. 하나씩 살펴보도록 하지요.
▲ 지포스 RTX 40 시리즈는 여러모로 혼란합니다
우선 10GB 제품은 7168개 쿠다코어와 250W의 전력소모를 제공합니다. 메모리 속도는 21Gbps GDDR6X가 될 것이라고 하네요. 흥미롭게도 메모리 인터페이스가 160bit라는데요. 여기에서 이게 정말일까 싶은 생각도 듭니다. 16bit, 1GB 모듈 10개 혹은 32bit 2GB 모듈 5개 구성이니까요. 사실이라면 역대급 기괴한 메모리 인터페이스 구성이 될 것 같네요. GTX 1060 3GB / 6GB와 RTX 3060 12GB 등이 192bit 메모리 인터페이스는 자연스럽게 느껴집니다. 12GB는 192bit 메모리 인터페이스가 됩니다. 21Gbps GDDR6X 메모리는 동일하고, 쿠다코어는 7680개가 됩니다. 전력소모는 285W라고 합니다.
▲ 두 가지 RTX 4070에 대해 언급한 kopite7kimi
이것이 RTX 3080 10GB와 12GB처럼 시간차 공격을 할지, 처음부터 두 가지를 동시에 내놓을지, 둘 중 하나만 내놓을지는 알 수 없습니다. 엔비디아가 잘 준비해서 출시했으면 하는 바람입니다. 많은 소비자들이 기다리고 있으니 말이죠.
라이젠 쇼케이스에서 살짝 등장한 차세대 라데온, 생산 시작?
AMD 쇼케이스에서 엄청난 떡밥이 등장했지요. 공식 발표는 안 됐지만, 차세대 라데온 그래픽카드의 실루엣이 등장한 것입니다. 이것으로 AMD는 프로세서에 이어 그래픽카드도 충실히 준비하고 있음을 보여줬는데요. 루머에 따르면 이미 열심히 생산 중이고, 플래그십 제품은 16384개 코어에 32GB GDDR6 메모리를 제공할 것이라고 합니다. 이것은 이전에도 나온 내용이라 신선도는 다소 떨어집니다.
▲ 라이젠 쇼케이스에서 라데온의 향기를 살짝 뿌리고 가셨습니다
차세대 라데온은 RDNA 3 아키텍처를 중심으로 합니다. TSMC 5nm 공정(N5)에서 만들어진 코어에 6nm(N6) 공정의 컨트롤러 다이를 구분해 집적하는 형태인 것으로 알려져 있는데요. 코어는 컴퓨트 유닛(CU) 128개가 모인 작업 그룹 프로세서(WGP)를 최대 64개 구성한 것이 기본입니다. 계산하면 총 8192개의 스트림 프로세서인데 1개를 쓰면 라데온 RX 7800이 됩니다.
플래그십인 RX 7950 계열은 이를 2개 탑재할 것으로 보입니다. 계산이 맞다면요. 그 사이에 위치한 RX 7900 계열은 코어를 1.5개만 쓰게 됩니다. 8192 + 4096 스트림 프로세서 구성이 되는 것이죠. 여기에 메모리는 제품에 따라 다르겠지만, RX 7800의 16GB부터 RX 7950에서는 48GB가 될 수 있다고 합니다. 세상에 메모리 용량이 엄청나네요.
일단 만들고 있다는 이야기만 있는 것이지 아직 구체적인 사양은 공개되지 않았습니다. 아무래도 많은 떡밥러들이 언급하는 10월 공개설부터 CES 2023을 통해 공개될 것이라는 이야기까지 다양합니다. CPU 웨이브가 한 번 지나고 본격적인 GPU 떡밥 웨이브가 오는 느낌이네요.
금주의 소식은 여기까지입니다. 이번에도 여러 소식들이 등장했는데요. AMD가 차세대 라이젠을 본격 공개했고 이제 인텔과 엔비디아 등이 차례로 신제품을 공개할 것으로 예상됩니다. 관련 떡밥도 엄청나게 나올 것 같네요. 회원 여러분의 의견은 어떠신가요? 아래에 댓글로 여러분의 의견을 남겨주세요. 감사합니다!
