메테오레이크-S는 Z890 칩셋 및 PCI-E 5.0 레인 20개 등을 지원할 것

인텔 진영은 현행 랩터레이크(13세대) 아키텍처 이후에 리프레시를 한 번 진행할지, 아니면 애매한 구성으로 메테오레이크로 넘어갈지 아직 구체적인 로드맵이 안 나오고 있는데요. 만약 메테오레이크-S(데스크톱용 프로세서)가 등장한다면 이렇게 구성될 것이라는 내용의 루머가 잠깐 등장했습니다. 트위터리안 TLC(@leaf_hobby)발 소식인데요. 한 번 확인해 보겠습니다.

▲ 메테오레이크 떡밥을 던진 TLC의 트위터 페이지. 관련 메시지는 사라지고 없었습니다.

일단 트위터 내용은 증발하고 없는 상황이지만, TLC의 언급을 인용한 videocardz의 내용을 살펴보면 이렇습니다. 메테오레이크-S는 Z890 플랫폼을 사용하게 되며 여기에는 20개의 PCI-E 5.0 레인과 7세대 와이파이 등이 포함될 것이라고 합니다. 조금 허무맹랑하지만 윈도우 12 지원도 언급된 상황입니다. 소켓은 어느 정도 알려진 LGA 1851이 쓰일 예정이죠.

▲ 애로우레이크-S와 메테오레이크-S는 LGA 1851을 쓴다는 루머가 있었습니다. (이미지 : Benchlife)

어디까지나 루머겠습니다만, 조금 더 내용을 보면 이렇습니다. 메테오레이크-S는 AVX512를 지원하지 않으며 프로세서는 P-코어 6개가 고정이고 E-코어만 8개 혹은 16개 구성 등으로 제품이 나뉠 것이라는 의견들이 나오고 있습니다. 아무리 생각해도 윈도우 12 지원은 조금 고개가 갸우뚱해지네요. 아직 윈도우 11도 제대로 보급이 안 된 상태이기 때문이죠.

아직 변수는 많습니다. 현재 온라인 상에는 랩터레이크는 리프레시되면서 메테오레이크는 모바일로만 나온다는 이야기와 기존 대비 엉성한 구성으로 메테오레이크-S(데스크톱)이 출시될 것이라는 루머가 혼재되어 있습니다. 좀 더 정확한 윤곽을 알아내려면 신빙성 높은 자료들이 필요할 것 같네요.

인텔 4 공정은 준비되었다. 이제 프로세서가 나오기만 하면 된다!

인텔 4 공정이 순조롭게 준비 중인 것으로 알려졌습니다. 중국 칭화에 있는 인텔 중국 지사(첨단 모바일 기술 센터)에서 멀티미디어 애플리케이션 기술개발 이사로 활동 중인 지캉 송(Jiqiang Song) 박사는 인텔 4 공정으로 제품을 만들 준비가 되었다고 합니다. 메테오레이크가 이 공정을 활용해 생산될 예정인데요. 이게 데스크톱 라인업인지, 아니면 모바일 라인업인지 정확히 알려진 것은 없지만, 적어도 최초의 제품은 올 하반기에는 출시될 것으로 예상됩니다.

▲ 인텔은 미세공정 업그레이드를 꾸준히 진행하고 있습니다

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 미세공정 도입을 빠르게 진행해 2024년에는 옹스트롬 시대를 열겠다고 한 바 있습니다. 위 내용은 아무래도 해당 기술 도입이 순조로움을 언급하기 위함이 아닐까 싶습니다.

인텔의 계획은 이렇습니다. 메테오레이크와 커스텀 ASIC 제품을 상반기 중에 생산하고 하반기에는 그래닛 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest)를 생산합니다. 2024년 상반기에는 애로우 레이크(Arrow Lake)를 20A 공정에서 만들고, 하반기에는 퓨처(익명의) 레이크와 퓨처(익명의) 래피즈, 파운드리 생산 등을 18A 공정에서 진행하겠다는 것이죠. 1년 사이에 공정을 재빠르게 건너뛰어 가겠다는 목표를 세운 겁니다. 

만 2년이 채 안 되는 시간 동안에 세대를 몇 번이나 갈아치우겠다는 발상이니. 인텔이 주장하는 일정이 과연 실행 가능한 것인지는 좀 의심스럽습니다. 조금이라도 삐끗하면 모든 로드맵이 다 틀어지게 마련인데요. 인텔은 과연 무어의 법칙을 사수하며 제품을 선보일 수 있을까요?

AMD + 삼성,  CPU 안에 HBM 넣는 PIM 기술을 개발 중?

AMD는 칩렛 구조로 만든 칩을 본격적으로 상용화했고, 프로세서 위에 캐시 메모리를 얹은 3D V-캐시 기술까지 갖췄죠. 이번에는 프로세서와 메모리의 통합을 꿈꿉니다. 바로 PIM(Processing in Memory) 기술입니다. 지난 2월에 진행한 국제 반도체 회로 학회(ISSCC – International Solid-State Circuit Conference)에서 리사 수 AMD CEO가 관련 기술을 언급하면서 주목 받고 있는데요.

▲ 기존의 컴퓨팅 데이터 처리 구조를 개선하기 위해 다양한 시도가 이뤄져 왔습니다. 효과가 있는 경우도 있지만 대부분 전통적인 방식을 사용하고 있습니다.

요즘의 프로세서는 다양한 부품의 조합으로 이뤄져 있죠. 유기적으로 연결되어 데이터를 처리합니다. AMD는 CPU와 메모리를 통합하면 더 높은 전송대역을 구현하고 나아가 전력소모도 최소화할 수 있다고 합니다. PIM은 이 가능성에서 출발하는 것이죠. 마치 라데온 RX 베가 등에서 쓰인 구조와 얼핏 비슷해 보입니다.

▲ PIM을 사용하게 된다면 적은 전력소모로 많은 데이터 처리가 가능해진다고 합니다. 놀라운 것은 이를 삼성전자와 함께 개발 중이라는 점이죠. 국뽕 한 사발 마렵네요

메모리는 HBM이 쓰이고, 이 HBM과 SoC 데이터 구역을 합쳐 모듈로 만듭니다. 전역 데이터는 수평으로 이동하고 로컬 데이터는 수직으로 이동시켜 속도와 효율을 높인다고 합니다. AMD는 PIM HBM2를 사용했을 때 최대 85% 가량 전력 절감이 가능하다고 주장하는데요. 사실이라면 엄청난 수치입니다. 

재미있는 점은 이 기술을 삼성전자와 함께 개발하고 있다는 것입니다. 지난해 하반기부터 AMD와 HBM-PIM과 CXL(Compute Express Link – 컴퓨트 연결 전송) 기반의 PNM(Processing near Memory – 메모리 근접 처리)을 개발 중이라고 하는데요. 데이터센터와 인공지능 처리 등 대규모 데이터 처리 시스템에 먼저 적용해 나갈 것으로 보입니다. 데스크톱에서도 빨리 볼 수 있었으면 좋겠습니다.