SK하이닉스가 300단 이상으로 낸드를 적층하는 초고적층 낸드플래시 메모리를 개발하고 있다고 국제고체회로학회(ISSCC)에서 밝혔다고 합니다.
하이닉스가 개발하고 있는 이 초고적층 낸드플래시는 TLC 기반으로 1TB를 구현할 수 있다고 하네요.
하이닉스는 이 제품을 내년 이후 양산할 수 있을 것이라고 하는데 그렇게되면 현재의 200단대를 뛰어 넘는 300단대 양산 낸드를 적용한 SSD를 보게 되겠네요.
SK하이닉스가 300단 이상으로 낸드를 적층하는 초고적층 낸드플래시 메모리를 개발하고 있다고 국제고체회로학회(ISSCC)에서 밝혔다고 합니다.
하이닉스가 개발하고 있는 이 초고적층 낸드플래시는 TLC 기반으로 1TB를 구현할 수 있다고 하네요.
하이닉스는 이 제품을 내년 이후 양산할 수 있을 것이라고 하는데 그렇게되면 현재의 200단대를 뛰어 넘는 300단대 양산 낸드를 적용한 SSD를 보게 되겠네요.