다음 세대 Zen 5 라이젠은 IPC 20~25% 향상?
이번에도 암레발일까?
아직 Zen 4 기반 아키텍처 제품이 한창 쏟아지고 있는데, 루머는 벌써 차세대 아키텍처인 Zen 5를 향해 가고 있습니다. 업계에서 떡밥 투척꾼으로 소문난 (일단 던지고 보는) RedGamingTech발 소식입니다.
▲ RedGamingTech 유튜브에서 공개된 Zen 5 관련 내용 중 일부
우선 Zen 5 아키텍처는 TSMC 차세대 공정에서 생산됩니다. 4nm 혹은 3nm 정도가 될 겁니다. 일단 4nm는 APU와 함께 코드명 그래닛 릿지(Granite Ridge)를 제조하는데 쓴다고 합니다. 3nm 노드에서는 서버와 일부 초저전력으로 추정되는 APU가 생산될 가능성이 있다네요.
▲ Moore’s Law Is Dead 유튜브에서 언급된 Zen 5 관련 내용
코어 수에 대한 예측도 있는데요. 그래닛 릿지는 16코어, 32스레드가 될 것이라는 게 RGT의 설명입니다. 그러나 상황에 따라 32코어 제품도 출시할 수 있다고 하네요. 이 때 Zen 5c를 언급하는 것을 보니 리프레시 개념인 듯합니다. Zen 5는 2024년 상반기 혹은 1분기라고 하는데, AMD가 신제품을 CES를 통해 공개하고 출시하는 경우도 있음을 본다면 가능성이 아주 없는 것은 아닙니다.
중요한 것은 성능인데. 일단 단일 코어 성능 향상 폭이 최대 25% 이상이라고 합니다. 평균적으로는 20~25% 사이가 될 거라네요. Moore’s Law Is Dead는 Zen 5는 대략 2~9% 정도 속도 향상이 이뤄지지만, 캐시 용량의 증가와 확장된 프론트 엔드와 백엔드로 IPC가 향상될 것이라고 언급했습니다. 이거 벌써부터 가슴이 두근거리기 시작합니다. 이번에도 암레발은 어떤 결과로 이어지게 될까요?
AMD의 Zen 5 APU는 최대 16개 코어에 RDNA 3+ 내장까지 들어간다
이번에는 데스크톱 프로세서가 아니라 내장 그래픽이 포함된 APU에 대한 소식입니다. 대략 Zen 4 기반으로 개발 중인 피닉스 후속이 아닐까 예상되고, 스팀덱이나 UMPC의 인기가 지속된다면 언젠가는 만나 볼 것으로 예상됩니다. 사실이라면 말이죠.
유튜버 RedGamingTech는 Zen 5 아키텍처 기반의 코드명 스트릭스 포인트(Strix Point)가 등장할 것이라고 언급했습니다. 이 프로세서는 아키텍처가 다른 두 코어가 빅-리틀 구조로 탑재되며 최대 16개 코어로 구성될 수 있다네요. 빅-리틀 코어 구성은 일단 Zen 4D라는 아키텍처가 리틀, Zen 5 아키텍처가 빅코어가 됩니다. 이를 조합해 총 3가지 제품으로 출시될 것이라는 것이 RGT의 설명입니다.
▲ RedGamingTech가 언급한 Zen 5 기반 APU 내용. 정말 이렇게 나올지는 두고 봐야 합니다
일단 하나씩 볼까요? 막내는 일단 6코어입니다. Zen 5 코어 2개와 Zen 4D 코어 4개가 한 쌍이네요. 둘째는 12코어입니다. 갑자기 코어 수가 확 늘어나네요. Zen 5 코어 4개와 Zen 4D 코어 8개가 호흡을 맞춥니다. 마지막으로 첫째는 두 코어가 8개씩 들어가 총 16개 코어로 구성됩니다. L2 캐시는 8MB를 시작으로 16MB와 32MB까지 각각 적용됩니다. 제법 빵빵하네요.
그래픽도 압권입니다. RDNA 3+로 명명된 내장 그래픽으로 구성된다는데요. 최대 8개의 WGP로 구성됩니다. 제품에 따라 2개, 4개, 8개 순으로 탑재된다고 합니다. 이 정도면 충분히 제 역할을 해줄 것 같네요. 이 외에도 DDR5-6400 지원과 LPDDR5X-8533 규격에 대응한다고 덧붙였습니다. 물론 아직까지 AMD에서 공식적으로 언급한 것이 아니므로 그냥 카더라 정도로 봐주시면 될 듯합니다.
