랩터레이크 리프레시는 빠르지만 더 많이 먹는다
이제 데스크톱용 14세대 인텔 코어 프로세서는 메테오레이크가 아니라, 랩터레이크-리프레시로 굳어지는 분위기입니다. 기본적인 뼈대는 이전 세대와 크게 다를 바 없다는 것인데요. 하지만 차별은 두어야 하니까 무언가를 할 것입니다. 예를 들면 PCI-Express 5.0을 지원한다던지, 프로세서의 성능을 쥐어 짜서 더 올린다던지. 하는 것 말이죠.
▲ 힘 세고 많이 먹는 프로세서... 그렇다면 많이 뜨겁겠군요?
이번 컴퓨텍스 2023에 출전한 메인보드 제조사는 대부분 14세대 코어 프로세서와 호환하는 메인보드를 선보였다고 합니다. 메모리도 예외는 아닌데요. 14세대 호환 제품이 다수 등장했다고 하죠. 굉장히 높은 스펙으로 오버클럭 된 메모리들도 많이 나올 것 같습니다.
아무튼 14세대 코어 프로세서는 여러모로 엄청날 것이라고 합니다. 뜨겁고 전기를 많이 쓴다는 이야기는 계속 나오고 있습니다. 그 대신 6.2GHz~6.5GHz라는 상상 초월의 고클럭을 제공할 예정입니다. 메인보드 칩셋은 기존의 것을 유지하고 CPU 소켓도 그대로 호환하게 됩니다. 제품은 올 3~4분기 내에 출시될 것으로 전망되고 있습니다.
미세공정은 발전 중이지만 캐시 확장은 좀..
미세공정은 나날이 발전 중입니다. 2017년 즈음에 10nm의 벽이 무너진 이후, 지금은 3nm 도입을 위해 힘차게 달려나가는 중이니까요. 그런데 공정은 미세해져도 일부 한계가 있다고 합니다. 바로 SRAM 집적에 한계가 있다는 점입니다. 최근에 CPU와 그래픽카드가 모두 최종 캐시메모리 용량을 신나게 올려 성능을 높이는 상황에서 SRAM 집적이 개선되지 못하고 있는 상황은 어딘가 아쉬움이 따를 수밖에 없습니다.
▲ WikiChip의 자료
WikiChip의 자료에 따르면 미세공정 기술이 개선됨에 따라, 당연히 SRAM 밀도는 계속 개선되긴 했습니다. 16nm 공정에서 0.074㎛2 였던 것이 10nm가 되면서 0.042㎛2 가 되었으니까 꽤 많이 개선된 것이죠. 그런데 7nm 이후로는 개선이 더딥니다. 7nm에서 0.027㎛2, 3nm에서는 0.0199㎛2 정도에 불과합니다. 개선은 있지만 16nm에서 10nm로 이전 될 때 만큼의 파괴력은 없고 점점 효율이 낮아지고 있습니다.
미세공정에서 득을 보는 것은 아무래도 코어 다이 같은 로직일테죠. 같은 구조에 더 작게 만들거나, 또는 같은 면적에 더욱 많은 기능을 집어넣거나 할 수 있거든요. 반면 캐시는 면적을 줄여 집적하는 것이 쉽지 않아졌음을 보여주고 있습니다. 이를 극복하기 위해 적층형 기술을 도입하는 것이 아닐까 싶습니다.
