삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)을 8개까지 탑재하는 패키징 '아이큐브8'를 개발 완료했다고 합니다. 이에 따라 내년 이에 대한 양산에 들어갈 계획이라고 최근 열린 반도체 기술 워크샵에서 밝혔습니다.

최근 챗GPT가 불어온 생성 AI 붐에 따른 AI용과 고성능컴퓨터(HPC)용 등 HBM의 수요가 급증할 것으로 전망되고 있는터라, HBM 분야에서 우리나라의 SK하이닉스와 삼성전자가 다른 경쟁사보다 앞서 있는 모양새라 기대를 모으고 있죠.

HBM 그 자체로 하이닉스와 삼성전자가 고성능 제품을 내놓은 것은 물론이고 점유율에서도 경쟁사들에 상당히 앞서 있는 상황인데요.

이를 댜수 묶어서 패키징 할 수 있는 기술도 나날이 발전해 가는거 같네요.

삼성측에서는 아이큐브8을 넘어 12개와 16개를 패키징하는 아이큐브12와 아이큐브16도 2~3년 내에 개발할 것이라고 하네요.

반도체 패키징 분야에서도 더더욱 앞서 나가길 기대해 봅니다.