내장 그래픽 없는 라이젠 5000 APU가 포착됐다

날개 없는 비행기,  딸기 안 들어간 딸기쨈

옛날 옛날 인텔 프로세서에는 기본적으로 내장 그래픽 코어가 있었습니다. 그러다가 내장 그래픽이 빠진 F형 프로세서를 냈죠. 내장 그래픽이 있는 모델에 비해 가격이 살짝 저렴해서 내장 그래픽이 필요 없는 소비자에게 나름 어필하고 있습니다. 그런데 AMD도 인텔이 부러웠나 봅니다. 내장 그래픽이 없는 APU(?)를 판매할 예정이라고 합니다.

▲ 기가바이트 메인보드 AMD CPU 지원 목록 중 일부에 세잔 APU 들이 추가됐습니다. 그런데 내장 그래픽이 없는 것으로 알려졌습니다

트위터리안 188호(momomo_us)에 따르면 기가바이트 메인보드의 CPU 지원 목록 중에서 정체불명의 라이젠 프로세서가 등장했다고 언급합니다. 라이젠 7 5700, 라이젠 5 5500, 라이젠 3 5100 등인데요. 모두 APU로 분류되는 코드명 세잔(Cezanne) 제품군입니다. 흥미로운 것은 APU인데 내장 그래픽 기능이 없다는 점이죠.

AMD의 라이젠 APU는 아키텍처나 코어 수는 데스크톱 버전(CPU)과 동일하지만, L3 캐시가 일반 데스크톱용 라이젠 프로세서 대비 절반으로 줄어듭니다. 이 제품들도 그럴 것입니다. 따라서 캐시 메모리 용량에 영향을 받는 게임 등에서 성능이 약간 아쉬울 수 있습니다. 물론 가격만 아주 저렴하다면 보급형 시장의 한 축으로 떠오를 수도 있긴 합니다만. 게이밍 성능이 낮은 제품인데 내장 그래픽을 빼고, 외장 그래픽카드를 연결해서 쓰라는 것은 좀 애매하게 느껴지는 것도 사실입니다. 과연 이 딸기 안들어간 딸기쨈은 시장에서 어떤 반응을 불러올 것인지. 우선 조금 더 지켜보겠습니다.

Zen 5와 Zen 5c는 최대 192 코어에 L3 캐시를 1.5GB 가량 넣는다

APU를 제물로 던지고, 다음 세대를 씹어먹을 생각이냐! AMD!

지난 시간에는 AMD Zen 4c 아키텍처에 대한 루머를 소개한 기억이 있는데요. 이번에는 그 다음 아키텍처에 대한 루머입니다. Wccftech의 소식에 따르면 Zen 5와 Zen 5c 기반 에픽 프로세서는 최대 192개 코어에 1.5GB 용량의 L3 캐시를 탑재하게 됩니다. Zen 4c의 에픽(베르가모)가 128 코어를 탑재한다는 점을 감안하면 집적도가 1.5배 증가하는 셈이죠.

▲ 차세대 AMD 프로세서 아키텍처는 더 많은 코어를 제공할 예정입니다

차세대 아키텍처 기반 에픽 프로세서의 코드명은 튜린(Turin)입니다. 3D 캐시 모델은 튜린-X가 될 것이라고 합니다. 128개 코어를 탑재하고 500W TDP를 자랑하게 될거라네요. 특정 제품은 600W까지 높일 수 있다는 점 참고할 부분입니다. 공정은 4nm가 되지만 소켓은 현행과 동일한 SP5 규격을 쓰며 CCD는 Zen 4c와 동일한 1 CCD : 16 코어 구조로 예상했습니다.

이 아키텍처를 바탕으로 라이젠 프로세서가 등장하리라 예상해 볼 수 있는데요. 1 CCD : 16 코어면 차세대 라이젠 프로세서도 최대 16 코어 구성일 가능성이 높겠습니다. 공정 개선으로 다이가 작을 경우, 약간의 욕심을 부려 2 CCD 구조를 취할 가능성도 있긴 합니다. (그러면 32코어)

루머에 따르면 Zen 5가 128 코어 구성이 최대라면 Zen 5c는 밀도를 더 높여 코어 수를 더 늘리게 됩니다. 앞서 언급했던 것처럼 최대 192 코어를 제공할 수 있습니다. Wccftech는 Zen 5c 기반의 프로세서가 먼저 출시할 가능성도 배제할 수 없다고 합니다. 인텔의 시에라 포레스트와 경쟁해야 되기 때문이죠. 고밀도 다중코어 프로세서 경쟁이 점점 치열하게 펼쳐질 모양새입니다.

인텔 U300 프로세서는 무엇에 쓰는 물건인고?

저전력 미니PC, HTPC 정도? 아니면 바둑/맞고?

인텔이 다양한 프로세서 라인업을 두려는 것 같습니다. 코어 울트라 프로세서에 이어 E-코어로만 구성한 N 시리즈 프로세서까지 선보였으니까요. 그런데 이번에는 엘더레이크(Alder Lake) 아키텍처에 기반하지만 기이한 구성의 인텔 프로세서 U300 이라는 물건이 등장했습니다. 어떤 물건인지 한 번 살펴볼까요?

▲ 에이서 레보 RB610의 긱벤치 6 벤치마크 결과. 인텔 프로세서 U300 이라는 생소한 제품명이 있는데 소형 PC에 쓰이는 것을 목표로 개발된 것 같네요

긱벤치 6 벤치마크 데이터베이스에 인텔 프로세서 U300이 등장했습니다. 에이서 레보 RB610 제품에서 테스트된 결과인데요. 일단 이 제품은 P-코어 1개가 들어갑니다. 그러니까 E코어만 사용한 인텔 프로세서 N 시리즈보다는 고사양 제품이라는 거죠. 아키텍처는 13세대 코어 프로세서에 기반합니다. 8MB 용량의 인텔 스마트 캐시가 탑재되고 L2 캐시 용량도 2MB네요. 정확한 코어 구성은 P-코어 1개에 E-코어 4개입니다. 그러니 총 5 코어 6 스레드라는 신기한 구성이 되겠군요.

기본 TDP는 15W인데 최대 55W까지 쓰도록 설정되어 있습니다. 낮은 스펙에 비해 전력량이 생각보다 높기 때문에 노트북용 프로세서로 보기는 좀 어려워 보이고 데스크톱이나 작은 미니PC 플랫폼을 노리는 제품으로 예상해볼 수 있습니다. 작동속도 4.4GHz, E-코어는 3.3GHz로 작동합니다. 올인원 PC 혹은 초소형, 그러니까 NUC 형태의 PC에도 사용 가능해 보입니다. 내장 그래픽도 48개 실행유닛이 제공될 정도로 탄탄하네요.