ASML이 미세공정 반도체 제조에 있어 핵심 장비인 EUV 노광장비 중 2nm 공정을 위한 차세대 제품인 '하이 NA EUV' 파일럿 라인 본격 가동에 들어갔다는 소식이 전해졌습니다.

대체로 TSMC를 비롯해 삼성전자와 인텔이 모두 2025년경 2nm 전환을 목표로 하고 있다보니 그걸 위해서는 내년에 이 장비가 출하되어 업체들에 인도되어야 할 겁니다. 그러다보니 시점적으로 지금 파일럿 라인 가동을 통해 양산 준비가 이루어져야 내년 양산을 통해 이들 업체에 원활하게 인수가 될 수 있을터라서 시의적절한 소식인거 같네요.

ASML의 연간 생산 수량도 한계가 있는 장비인터라 앞으로 이 장비를 서로 더 많이 확보하기 위한 쟁탈전이 3사간에 벌어지지 않을까 싶기도 합니다.

삼성이 물량 제대로 확보해서 2nm 전환 시점에 이들과의 경쟁에서 좋은 모습을 보여줄 수 있기를 기대해 봅니다. 2nm GAA에서 TSMC와 좋은 경쟁의 모습을 보여주었으면 싶네요.