반도체 전문 시장조사업체인 테크인사이츠가 삼성전자의 3nm GAA 공정을 적용해 생산한 첫 상용화 사례가 발견되었다고 밝혔습니다.
중국의 주요 암호화폐 채굴 전문업체 중 하나인 마이크로BT가 사용하는 채굴용 칩에 적용된 것이 확인되었다고 하네요.
이전에도 삼성전자의 3nm GAA 양산 발표가 있었을때 안그래도 아마도 중국의 암호화폐 채굴용 칩이 첫 양산 고객일 것이라는 이야기가 있었는데 그게 사실이었나 보내요.
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삼성, 3nm GAA 공정 사용해 생산한 첫 상용화 칩 사례 발견
2023.07.19. 21:38:27
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