삼성전자가 낸드 플래시에 주로 적용되는 수직을 적층하는 3D 적층 기술을 GAA 기반 시스템 반도체에도 적용하기 위한 개발에 들어간다고 합니다.

삼성전자가 그동안 메모리 반도체에 적용되던 이 기술을 시스템 반도체에 적용할 수 있게 된다면 자체 AP인 엑시노스의 성능 향상과 경쟁력 강화에도 도움이 될 수 있고, 파운드리 사업에도 도움이 되지 않을까하는 기대를 해보게 되네요.

목표하는 바대로 잘 개발되고 양산 상용화에 이를 수 있기를 기대해 봅니다.