삼성전자가 급속하게 성장하고 있는 생성 AI 관련 시장 수요에 대응하기 위해 차세대 HBM3P 24GB 제품을 올 하반기 출시 예정이며, DRAM의 경우도 32Gb DDR5를 연내 출시하는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔습니다.

이런 신제품 출시를 통해 하반기 부터 반도체 부분에서 이전보다 더 좋은 회복된 모습을 보여줄 수 있기를 기대해 봅니다.