TSMC가 최근 인기가 급상승하며 수요가 폭증하고 있는 AI용 칩에 대한 방열을 위해 중화권 기업들과 제휴해 비전도성 액체에 칩을 담궈 냉각하는 침윤식 액체 냉각 기술을 개발하고 있다고 대만 경제지인 경제일보가 보도했습니다.

이를 위해 중국의 열처리 기술 전문 업체인 가오리, 파워 및 부품 전문 기업인 오라스와 기가바이트 등과 손잡고 고속 컴퓨팅용 액냉식 방열 기술 개발을 추진한다고 하네요.

이것은 짐작이 가시겠지만 엔비디아와 관련 있는 것으로 업계에서 전해지고 있습니다. 이런 부분들까지 엔비디아와 TSMC가 밀착해 개발한다면 더더욱이나 삼성이 엔비디아의 물량을 가져 오기란 쉽지가 않을거 같으네요.