삼성전자가 반도체 설계 및 생산 등과 관련된 '반도체 턴키' 서비스를 강화키로 했다고 합니다.

치열한 파운드리 시장 경쟁속에서 삼성전자가 TSMC를 따라 잡고, 치고 올라오는 인텔을 견제하기 위해 특히 최근 수요가 급증하고 있는 AI용 반도체 시장의 수요를 확보하기 위해 반도체 공급과 첨단 패키징에 테스트까지 일괄적으로 책임지고 진행해주는 턴키 서비스를 강화함으로써 고객을 확보하려고 하는거 같네요.

삼성전자가 다른 곳들과 달리 자체적으로 AI 반도체에 필요한 HBM 메모리 등을 생산하다보니 반도체 설계 기업의 칩 설계에 자사의 HBM이나 DRAM을 통합 패키징 해주는 등의 원스톱 서비스가 가능하다는 것을 잇점을 내세우며 도전하는거 같은데 이런 전략이 잘 먹혔으면 좋겠네요.