로이터통신이 대만 TSMC가 보유하고 있는 첨단 반도체 패키징 관련 특허가 총 2946건으로 가장 많은 건수를 보유하고 있는 것은 물론이고 피인용 횟수 역시 많아 그 질적인 면에서도 가장 앞서 있다고 보도했습니다.

아울러 삼성전자는 2404건으로 2위이고, 인텔이 1434건으로 3위라로 하네요.

이전부터 나오던 이야기이지만 삼성이 TSMC에 비해 가장 취약한 부분이 바로 이 반도체 패키징 분야의 기술이라고 하죠.

삼성이 이 부분에서 최근 많은 노력을 기울이고 있지만 더 많은 노력을 기울여야 하겠네요.