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TSMC, 엔비디아의 AI용 칩 패키징 수요 따라가지 못해

IP
2023.08.07. 15:58:23
조회 수
696
댓글 수
2

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최근 급증하고 있는 AI용 칩 수요에 따라 엔비디아의 AI용 반도체 수요는 전세계적으로 증가하고 있지만 이를 생산하고 있는 TSMC의 AI 칩 패키징 능력이 이를 따라가지 못하고 있다는 이야기가 업계에서 나오고 있습니다.


이러니 엔비디아에 대한 가치가 더욱 오를 수 밖에 없는게 아닌가 싶으네요.


참 엔비디아는 채굴 수요로 대박 땡기더니 이제는 그게 사그라더니 AI 수요로 앞으로 또 이렇게 몇 년은 끌고 갈 기세네요.

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