SK하이닉스가 미국 산타클라라에서 개막된 세계 최대 규모의 낸드플래시 컨퍼런스인 '플래시 메모리 서밋 2023'에서 321단 1Tb TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하며, 개발 중인 제품의 샘플도 공개했습니다.
현재 하이닉스의 양산 버전 중에는 238단 512Gb가 최대 적층 모델 입니다.
그런데 이거 보다 생산성이 59%나 높아진다고 하니 대단하네요. 하이닉스에서는 2025년 상반기 양산 목표라고 하는데 이게 빨리 상용화 되기를 기대해 봅니다.