엔비디아가 현지시간 8일 미국 LA에서 열린 컴픁 그래픽스 컨퍼런스 시그래프에서 차세대 AI용 칩 'GH200' 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다.

GH200은 초당 5TB의 속도와 고대역폭 HBM3e 메모리가 탑재되어 있으며, 내년 2분기 생산을 목표로 하고 있다고 하네요.

지금 현재 엔비다의 최고 AI용 칩 모델인 H100도 독보적인데 이 녀석은 또 어떤 모습을 보여주려나요.