2세대 인텔 아크의 떡밥 ‘패키지가 커졌다?’

인텔은 2세대 아크 그래픽카드, 코드명 배틀메이지를 열심히 개발 중입니다. 그런데 최근 온라인에서 해당 그래픽 프로세서용 테스트 도구가 등장했다고 합니다. 과연 어떤 내용인지 한 번 살펴볼까요?

▲ 유명 트위터리안이자 퀘이사존 운영진인 포시포시(@harukaze5719)가 2세대 아크 관련 소식을 전달했습니다

트위터리안 포시포시(@harukaze5719)는 두 개의 이미지를 공개했는데요. 하나는 BGA2362-BMG-X2와 다른 하나는 BGA2727-BMG-X3-6CH 입니다. 모두 5세대 VR 테스트 툴이라고 되어 있는데요. 이것이 배틀메이지 GPU 테스트 도구라는 이야기지요. 앞에서 알 수 있듯 각각 BGA 2362, BGA 2727 규격입니다. 아크 A770의 ACM-G10 다이가 BGA 2660 패키지였다고 하는데요. X3는 이보다 조금 큰 셈입니다.

일단 정확한 것은 아니어도 인텔이 배틀메이지를 열심히 준비 중이라는 내용은 변함이 없습니다. 라자 코두리가 없는 상황에서 착실히 개발에 여념 중이어서 조금 다행이라는 생각도 드는군요.

배틀메이지는 일단 2024년을 목표로 개발 중입니다. TSMC 4nm 공정을 적용할 것으로 예상이 되는데요. HPG와 LPG 두 가지로 출시될 예정입니다. 하나는 철저히 고성능 그러니까 데스크톱이나 데이터센터 등에 투입될 것이고, 다른 하나는 노트북에 쓰일 것으로 보입니다. 루나레이크도 64개의 배틀메이지 아키텍처 기반의 실행유닛이 탑재될 것이라는 루머도 있었죠. 과연 2세대 아크는 괜찮을까요?

라데온 RX 8900 XTX 개발이 취소됐다고? 왜?

최근 AMD가 라데온 RX 8000 시리즈 개발에 돌입했다는 이야기가 있었는데요. 최근 이것이 돌연 취소되었다는 루머가 돌고 있습니다. 물론 아직 출시까지 시간이 있기에 개발과 함께 갈아엎는 일은 아무것도 아닌데요. 중요한 것은 왜 엎었냐는 것이 아닐까요? 한 번 확인해 보겠습니다.

▲ 라데온 RX 8900 XTX의 설계가 취소된 것은 복잡한 구조에 따른 효율성 저하로 추정됩니다

RDNA 4 아키텍처가 쓰일 차세대 라데온 RX 그래픽카드에 대해 유튜버 Moore’s Law Is Dead는 고도화된 설계가 성능 향상에 발목을 잡았기 때문으로 보는 것 같습니다. 루머에 따르면 차기 제품은 TSMC의 3D 적층 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 쓸 예정이었다고 합니다. 기판층 위에 멀티미디어 입출력 다이(MID)와 함께 액티브 인터포저 다이(AID) 3개를 쭉 배치합니다. 그리고 그 위에 셰이더 엔진 다이(SID)를 올리는데요. AID 하나당 3개가 올라가게 됩니다.

AMD가 취소한 것은 설계도 물론이지만, 이를 사용했을 때 얻을 수 있는 성능 향상의 이점이 크지 않다고 판단했을 가능성이 높다는 이야기입니다. 아무래도 신호가 오가는 통로가 많고 복잡하면 전반적으로 효율적이지 않을 수 있습니다. RDNA 3도 다이가 분리되어 있지만 그 사이를 메우는 인피니티 패브릭으로 해결을 본 사례가 있는데요. 그 이상은 아직 쉽지 않은 것 같아 보입니다. 위 내용이 사실이라면 AMD는 과연 어떤 선택을 하게 될까요?