삼성전자가 수원 컨벤션센터에서 열린 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 혁신전략 컨퍼런스'에서 지난 6월 세계 최초로 천안과 온양 반도체 팹에 반도체 패키징 라인을 무인화 하는 작업을 완료해 가동에 들어갔다고 밝혔습니다.

삼성전자측에서는 무인화에 따라 기존 대비 제조 인력은 85%, 설비 고장 발생률은 90% 감소했다고 밝혔습니다.

아울러 현재 삼성전자의 전체 패키징 라인 중 무인화 비중이 20%수준인데 이를 오는 2030년까지 100% 전환할 계획이라고 하는군요.

이런것이 삼성전자의 경쟁력 향상에 큰 기여가 되기를 바랍니다.