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구글, '텐서 G3' 삼성과 손잡고 발열 줄이는 새로운 패키징 기술 적용

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2023.09.18. 12:45:18
조회 수
516

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IT 전문 매체 나인투파이브구글이 구글측이 차세대 '텐서 G3' 칩에서는 그동안 발열 이슈가 있었던 텐서 G 시리즈의 문제를 해결하기 위해 삼성전자와 손잡고 삼성 파운드리의 새로운 패키징 기술인 'FO-WLP'를 적용해 발열을 줄일 것이라고 보도했습니다.


잘 되었으면 좋겠네요. 이게 비단 구글만의 문제가 아니라 삼성전자의 패키징 기술도 적용되는 것이라

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