IT 전문 매체 나인투파이브구글이 구글측이 차세대 '텐서 G3' 칩에서는 그동안 발열 이슈가 있었던 텐서 G 시리즈의 문제를 해결하기 위해 삼성전자와 손잡고 삼성 파운드리의 새로운 패키징 기술인 'FO-WLP'를 적용해 발열을 줄일 것이라고 보도했습니다.
잘 되었으면 좋겠네요. 이게 비단 구글만의 문제가 아니라 삼성전자의 패키징 기술도 적용되는 것이라
PC
구글, '텐서 G3' 삼성과 손잡고 발열 줄이는 새로운 패키징 기술 적용
2023.09.18. 12:45:18
- 조회 수
- 620
공감/비공감
공감/비공감안내도움말 보기
유용하고 재미있는 정보인가요?
공감이 된다면 공감 버튼을, 그렇지 않다면 비공감 버튼을 눌러 주세요!
공감이나 비공감을 선택 하는 경우 다나와 포인트를 적립해 드립니다. ※ 공감 버튼의 총 선택 횟수는 전체 공개입니다. 비공감 버튼의 선택 여부는 선택한 본인만 알 수 있습니다.
공감이나 비공감을 선택 하는 경우 다나와 포인트를 적립해 드립니다. ※ 공감 버튼의 총 선택 횟수는 전체 공개입니다. 비공감 버튼의 선택 여부는 선택한 본인만 알 수 있습니다.
