IT 전문 매체 Wccftech가 최근 애플이 출시한 아이폰 15 프로 시리즈에서 게임 중 온도가 고사양 게임을 실행 후 30분만에 최대 48도까지 오르는 등 발열 이슈가 야기되고 있다고 보도했습니다.
이러한 아이폰 프로 시리즈 발열 이슈의 원인은 여기에 적용된 TSMC의 3nm 공정 기반으로 생산된 A17 프로 모바일 AP가 원인이라고 하는군요.
이에 따라 현재 업계에서는 애플이 아이폰 15 프로와 프로맥스에 냉각시스템을 충분히 반영해 설계하지 못했거나 칩과 부품, 냉각시스템 배치 설계상의 문제 등 설계적인 문제로 인한 가능성과 함께 TSMC의 3nm 공정 칩의 설계상의 문제도 거론되고 있다고 하는군요.
스마트폰의 모바일 AP 발열 이슈가 비단 이번이 처음이 아니고 이것이 자칫 큰 문제로 발전할수도 있는터라 앞으로 어찌될런지 궁금하네요.
