엔비디아 차세대 아키텍처는 TSMC 3nm 공정에서 2024년 4분기 출시?

엔비디아가 TSMC N3 공정을 바탕으로 에이다 러브레이스를 이을 차세대 제품을 생산할 예정이죠. 코드명 블랙웰(Blackwell)으로 알려져 있는데요. 디지타임즈에서는 이 칩을 2024년 2분기에 선보일 예정이라고 보도했습니다. 생산을 위해 엔비디아가 TSMC와 접촉을 했다는 내용이 주인데요. 간단히 살펴보겠습니다.

▲ 차세대 엔비디아 GPU를 TSMC N3 노드를 통해 생산할 것이라는 이야기가 나왔습니다

현재 엔비디아는 인공지능 분야에서 독보적인 위치를 자랑합니다. 에이다 러브레이스 아키텍처와 기타 제품은 그 정점에 있는 것 같은데요. 디지타임즈가 정리한 내용을 보면 지포스 관련 내용보다 산업 전체를 정리한 느낌이 큽니다. 아무래도 H100 다음 제품군이거나 차세대 기업용 제품군 생산에 대한 내용일 가능성이 높아 보이네요. 일단 엔비디아는 빠르게 TSMC 차세대 공정 노드를 선점해 제품을 생산할 것이고 현재 3nm 생산 수율이 좋지 않지만, GB100 칩은 2024년 4분기 즈음에 출시될 수 있을거라고 합니다.

출시 시기는 얼추 비슷합니다. 지난해 하반기에 RTX 40 시리즈가 출시됐고, 로드맵 기준으로 보면 내년 하반기에 차세대 제품을 공개하는 수순이 맞을테니까요. AMD가 현재 GPU 부문에서는 제대로 힘을 쓰지 못하는 상황이기 때문에 로드맵에 따라 진행된다면 당분간 엔비디아의 강세는 이어질 것 같습니다. 가격만 제대로 책정해주면 더할 것이 없겠네요.

과거 떡밥을 정리해 볼까요? 지난 소식을 통해 차세대 지포스는 코어 수 50% 증가, 메모리 대역폭 52% 정도 증가할 가능성이 언급됐습니다. 캐시 메모리 용량도 78% 증가, 그에 따라 속도도 15% 상승할 전망인데요. 흥미로운 것은 기존 루머는 모놀리식 설계를 따른다고 하는데 요즘 추세에 따라 칩렛을 적용할지 여부입니다. 아직 정해진 것은 없으니 천천히 지켜보면 되겠습니다.