14세대 코어 프로세서 자료 유출 ‘혹시나 했는데 역시나...’

그 동안 14세대 인텔 코어 프로세서와 관련해 많은 떡밥들이 나왔는데요. 일단 새로운 아키텍처라기 보다는 기존 랩터레이크의 리프레시인 점과 최대 24코어(8P+16E) 구조가 될 것이라는 점, 기존 제품과 비교해 속도가 향상될 것이라는 점 등 다양한 정보가 등장했습니다. 그런데 최근 이것에 정점을 찍는 정보가 나왔는데요. 함께 확인해 보겠습니다.

▲ 데스크톱용 14세대 코어 프로세서에 대한 일본어 홍보물이 유출됐습니다

랩터레이크 리프레시, 그러니까 14세대 코어 프로세서에 대한 일본판 홍보물이 Videocardz를 통해 유출됐습니다. 제품의 특징을 언급하는 내용인데요. 확인해보니 대부분 루머가 맞아 떨어지는 모습입니다. 대체로 K형 프로세서에 대해 언급하고 있습니다. 각각 확인해보면 다음과 같은데요.

먼저 코어 i5-14600K로 추정되는 홍보물은 최대 5.3GHz의 작동속도에 14코어(6P+8E) 구조를 따릅니다. 코어 i7-14700K는 5.6GHz와 20코어(8P+12E) 구조를 가지고 있으며, 코어 i9-14900K는 6GHz의 작동속도에 24코어(8P+16E)를 제공합니다. 모두 하이브리드 아키텍처로 빠른 성능을 갖췄다는 점을 강조하는군요. 아무래도 전반적인 속도가 높아졌으니 그 정도 성능은 구현했으리라 봅니다.

어찌되었든 기존의 틀에서 나오는 것부터 시작해서 속도와 코어 구성 등 기존 떡밥러들이 뿌린 대부분의 정보는 사실로 드러났습니다. 이제 출시되었을 때 시장이 어떻게 반응할지 여부만 보면 될 것 같네요.

AMD 라이젠 8000 APU는 4+8 코어와 RDNA 3.5 내장 그래픽을 품는다

라이젠 8000 시리즈 APU에 대한 소식입니다. 스트릭스 포인트라는 코드명으로 알려져 있는 이 프로세서는 차세대 모바일 라인업을 담당하게 됩니다. 그래서인지 다양한 정보들이 흘러나오는 모습인데요. 이번에는 무슨 내용을 담고 있는지 살펴보겠습니다.

▲ 라이젠 8000 APU는 하이브리드 코어에 RDNA 3.5 내장 그래픽을 탑재한다는 소식입니다. 정말 이렇게 나올지, 단순 암레발일지는 봐야 알 것 같습니다

@All_The_Watts는 X를 통해 스트릭스 포인트의 몇몇 사양을 언급했습니다. 정리하면 이런데요. 일단 TSMC의 N4P 노드에서 225mm2 면적으로 만들어지고 Zen 5와 Zen 5C의 하이브리드 구조를 취한다는 부분입니다. Zen 5 아키텍처는 최대 4개, Zen 5C는 최대 8개 코어로 구성됩니다. 흥미로운 점은 각각의 다이에 L2와 L3 캐시가 배치되는 부분일겁니다. Zen 5 영역에는 4MB의 L2 캐시와 16MB 용량의 L3 캐시가 탑재되는군요. Zen 5C 영역에는 L2와 L3 캐시 모두 8MB로 구성됩니다. TDP는 28~35W가 될 것이라 봤네요.

내장 그래픽도 흥미롭습니다. 8개 WGP로 구성된 RDNA 3+가 탑재된다는 것인데요. 1024개 코어와 함께 레이트레이싱 가속 코어가 16개, 인공지능 처리 유닛이 32개가(@All_The_Watts는 인공지능 처리 유닛 64개가 탑재된 AIE 타일이 된다고 언급) 탑재된다는 루머가 있으니 참고하세요. 이 외에 DDR5-6400 / LPDDR5X-8533 메모리를 쓴다고 하는데 실제 나와봐야 알 수 있는 부분이겠네요. 과연 이번에도 암레발일까요? 살짝 기대가 됩니다.