애플이 TSMC 3nm 공정으로 생산한 A17 프로 모바일 AP를 아이폰 15 시리즈에 탑재해 내놓은데 이어 안드로이드 진영에서는 이에 대응하는 차세대 4nm 공정 기반 모바일 AP들을 내놓을 예정인데요.

그 중 미디어텍은 4nm 신형 차세대 모바일 AP '디멘시티 9300'을 이달말 출시할 것이라고 합니다.

공식 출시전에 발열 이슈가 제기되었었는데 과연 어떨런지 궁금하네요.