얼마전 화웨이 자사의 신형 플래그십 스마트폰 메이트 60 프로를 공개하면서 여기에 적용된 모바일 AP '기린9000S'가 화웨이의 자회사인 반도체 설계 회사 하이실리콘이 설계하고, 중국 파운드리 업체인 SMIC에서 생산한 제품으로 5G 모뎀까지 적용되었다고 해서 이슈가 되었었죠.
미국 정부의 제재를 겪고 있는 상황에서 14nm 이하의 7nm 선단공정이 미세공정으로 직접 설계하고 제조한데다 4G LTE가 아닌 5G 모뎀까지 탑재되었다고 해서 말이죠.
그런데 이것이 중국 자체 생산 제품이 아닌 사실은 TSMC에서 생산한 칩을 활용한 제품이라는 내용을 IT 팁스터 RGcloudS가 주장했습니다.
화웨이가 TSMC에 주문해 비축해 놓았던 5nm 공정 기반의 '기린 9000'을 리브랜딩해 내놓은 것이라고 하는군요. 그 근거로 기린 9000S에 2035라는 제조 날자 스탬프가 있는데 이는 2020년 35주차에 생산한 제품이란 의미로 3년전 TSMC를 통해 생산한 칩을 활용해 생산한 것이라고 하는군요.
사실 기린 9000S가 공개될 당시 굉장히 의문이었던것이 EUV 장비도 없이 어떻게 하이실리콘과 SMIC가 7nm 공정 제품을 DUV 장비로만 설계/생산할 수 있었느냐는거였는데 이렇다면 이해가 될 법도 하네요.
물론 이것이 사실인지 여부는 더 확인이 필요하겠지만 말이죠.
