SK하이닉스가 지난 12일부터 17일까지 미국 콜로라도주 덴버에서 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 공동으로 개최한 '슈퍼컴퓨팅 2023' 컨퍼런스에서 자사의 AI용과 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩 솔루션들을 선보였다고 밝혔습니다.

하이닉스가 올해 이 행사에 처음으로 참석한건데 요즘 인기 높은 AI와 HPC용 메모리인 HBM 제품을 홍보하는 장으로 활용한거 같으네요.

최신 모델인 HBM3E를 전시해 상당한 관심을 받았다고 하는데 여러 관련 업체들에서 채택이 많이 되었으면 좋겠네요.

그 밖에 대규모 언어모델(LLM) 구현에 특화된 생성형 AI용 가속기인 AiMX와 HPC 시스템의 확장성과 효율성을 극대화 해주는 솔루션인 CXL 인터페이스 솔루션 등을전시했다고 하네요.