현재 인텔의 데스크톱 프로세서 라인업은 재탕의 연속이죠. 12세대 코어 프로세서인 앨더레이크는 시장에 큰 충격을 줬는데, 랩터레이크인 13세대까지는 괜찮았으나 14세대 역시 랩터레이크를 재탕하다 보니까 약간 실망한 눈치입니다. 아무래도 3세대 제품간 아키텍처는 큰 틀 안에서 발전한 것이 없기 때문이죠. 반면 노트북 프로세서는 이번 메테오레이크 아키텍처로 변화에 성공했습니다. 코어 울트라 프로세서죠.

▲ 애로우레이크 프로세서 다이 위에 DRAM 모듈을 배치한 것이 흥미롭습니다

어찌되었든 인텔은 14세대까지 아키텍처를 재탕하고 차세대 제품에서는 새 아키텍처를 적용할 예정입니다. 애로우레이크가 그 주인공인데요. 인텔은 미국 라스베이거스에서 개최한 CES 2024 컨퍼런스에서 올 하반기에 제품을 선보일 예정이라고 언급했습니다. 이미 제품이 최종 단계에 진입했고 인공지능 기능을 갖춘 게이밍 프로세서가 될 거라네요. 무엇보다 전력소모를 크게 줄인 아키텍처와 IPC 향상이 상당함을 강조했습니다. 이제 암레발 말고 인레발이라고 해야 될까요?

일단 차세대 프로세서는 3개의 타일로 구성됐고 한쪽에 DRAM 모듈 2개가 배치되어 있습니다. 프로세서에 최대한 붙여서 전력소모는 낮추고 성능을 최대한 확보하려는 것 같네요. 이런 노력들로 인해 차세대 프로세서는 현 메테오레이크와 비교해 그래픽과 인공지능 처리 능력 모두 3배 가량 성능 향상을 보여줄거라고 합니다. 과연 2024년 하반기에 출시될 새 프로세서는 얼마나 좋은 성능을 보여줄까요? 그리고 새로운 브랜드를 사용하게 될까요? 궁금해지는군요.

AMD가 APU 라인업 확장에 적극적이죠. 모바일부터 데스크톱에 이르기까지 그 영역이 상당합니다. 현재는 호크 포인트(Hawk Point)라는 코드명인 라이젠 8000 G 시리즈가 출시를 준비하고 있는데요. 이번에 라이젠 7 8000 G의 실물이 공개됐습니다. 함께 살펴볼까요?

▲ 라이젠 8000 G 프로세서의 실물이 공개됐습니다. 외형은 예상대로 기존 AM5 프로세서와 동일합니다

X에서 활동 중인 알버트 토머스(@ultrawide219)는 CES 2024 태그로 AMD 라이젠 8600 G와 8700 G의 실물 이미지를 공개했습니다. 그간 간략한 떡밥만 나오던 것에 비해 실물이 공개된 것은 처음인 것 같네요. 일단 외형은 기존 라이젠 7000 시리즈와 동일합니다. 아무래도 AM5 소켓에 맞아야 하니까 그에 맞춰 히트스프레더를 채용한 것이죠. 그러나 라이젠 7000 시리즈와 다른 부분은 기판에 다이오드가 없다는 점이겠네요. 주변이 매우 깨끗한 것을 볼 수 있습니다. 이번 프로세서는 설계가 다르기 때문에 기판 구성이 변경됐고 따라서 캐패시터와 다이오드가 사라지게 되었습니다. 공정은 TSMC N4지만, 칩렛이 아니라 모놀리식 설계라네요.

그렇다면 다이오드가 없는데 굳이 저 히트스프레더 디자인을 쓸 필요가 있을까네요. 일단 비용 절감 측면에서는 그대로 쓰는 것이 맞겠죠. 중저가 라인업일텐데 금형을 새로 짜서 새 히트스프레더를 디자인할 필요성을 느끼지 않았을 가능성이 높습니다. 이유야 어찌되든 기존 디자인의 일체감(?)과 함께 AM5 프로세서의 선택지는 더 확대되었습니다.