테크전문매체 디지타임스가 삼성전자가 최근 엔비디아로 부터 HBM을 4개로 묶은 고성능 2.5D 패키징 제품을 공급하는 계약을 수주하였다고 보도했습니다.

AI 칩 수요 증가 추세가 예상보다 크다보니 TSMC만으로는 감당이 되지 않아 엔비디아가 삼성전자에도 물량을 배정한 것으로 보인다고 하는데, 이번 계기로 삼성전자가 엔비디아로부터 추가적으로 일정 물량들을 배정 받을 수 있다면 삼성 파운드리 사업에 상당히 도움이 될 수 있지 않을까 싶으네요.

엔비디아와 AMD, 퀄컴 같은 대형 고객사들이 물량을 전적으로 TSMC로만 주지 않고 양쪽에 분활해서 준다면 삼성에겐 큰 도움이 될텐데 말이죠.