삼성전자가 업계 최초로 290단 최고층 적층 낸드 플래시인 9세대 낸드 양산을 개시했다고 밝혔습니다.

이번에 양산에 들어가는 9세대 낸드 제품은 1Tb TLC 제품으로 업계 최소 크기의 셀과 최소 몰드 두께를 구현해 비트 밀도를 전 세대인 8세대 낸드 제품 대비해 약 1.5배 늘렸다고 하는군요.

그리고 차세대 낸드 인터페이스인 토글 5.1이 적용되어 전 세대 대비해 33% 향상된 데이터 입출력 속도를 제공한다고 합니다. 전력 소비 측면에서도 전 세대 대비 소비 전력이 약 10% 개선되었구요.

삼성측에서는 올 하반기에는 9세대 낸드 TLC 제품에 이어 QLC 제품도 양산에 들어갈 것이라고 밝혔습니다.

하이닉스와 마이크론이 300단 이상 제품 개발 소식을 전하고 있다보니 삼성전자가 이번게 자신들은 290단 TLC를 양산에 들어간다는 소식을 전하면 이 시장에서의 기술적 우위를 어필하려고 하는거 같으네요.

개발과 안정적인 양산에 들어가는것과 또한 양산 수율이 어떻게 되느냐는 또 다른 이야기이긴 하죠.

그동안 삼성이 낸드 적층을 해 나가면서 다른 업체들과 달리 싱글스택으로도 고적층을 이루어내는 성과를 보이며 기술적 우위를 설명해 왔었는데, 그것도 한계가 있는지 이번에 밝힌 290단 TLC 9세대 낸드는 듀얼스택으로 구현하였다고 하네요.

이제는 낸드에서는 싱글로는 더 이상 적층 양산에는 한계인가 보고, 듀얼스택으로 어디까지 쌓느냐의 경쟁 모드인가 싶군요.