AMD의 리사 수 CEO가 최근 벨기에에서 열린 ITF 2024 포럼에서 자사의 제품 로드맵을 발표하는 과정에서 전력 효율성과 성능을 개선하기 위해 3nm GAA 공정을 선정했다고 밝혔습니다.
이에 따라 현 시점에서 파운드리사들 중에 3nm 공정에 GAA 공정을 적용한 곳은 삼성전자이다보니 AMD가 올해 출시할 칩을 삼성전자 파운드리에 발주할 가능성이 제기되고 있습니다.
그렇다면 삼성전자 파운드리에겐 희소식인거 같네요.
AMD의 리사 수 CEO가 최근 벨기에에서 열린 ITF 2024 포럼에서 자사의 제품 로드맵을 발표하는 과정에서 전력 효율성과 성능을 개선하기 위해 3nm GAA 공정을 선정했다고 밝혔습니다.
이에 따라 현 시점에서 파운드리사들 중에 3nm 공정에 GAA 공정을 적용한 곳은 삼성전자이다보니 AMD가 올해 출시할 칩을 삼성전자 파운드리에 발주할 가능성이 제기되고 있습니다.
그렇다면 삼성전자 파운드리에겐 희소식인거 같네요.