테크 전문 매체 디인포메이션이 엔비디아가 지난 3월 공개한 차세대 AI용 반도체 '블랙웰'에서 설계 결함이 발견되어 생산 수율을 떨어 뜨리는 문제가 발생했다고 보도했습니다.

엔비디아측에서는 이런 문제를 인지 후 MS를 비롯한 주요 고객들에게 결함 발생 사실을 알리고 이로 인해 제품 인도가 지연됨을 통지했다고 합니다.

현재 엔비디아가 TSMC와 함께 문제 해결을 위해 노력하고 있는 중인데 당초 고객 인도 계획보다 3개월 이상 지연될 수 있을 것으로 보이며, 내년 1분기까지 블랙웰 대량 양산 출하가 어려울 수 있을것 같다고 하는군요.

엔비디아에게는 악재네요.