Tesla의 AI5 칩이 삼성 파운드리의 2nm급 공정 기술을 사용하여 양산에 들어갈 예정이다. 삼성 파운드리의 한 수석 엔지니어는 Sawyer Merritt가 발견한 LinkedIn 게시물에서 이 사실을 공개했다. 이 칩은 최근 테이프 아웃을 완료했다.

삼성 파운드리의 수석 엔지니어인 제임스 김은 LinkedIn 게시물에서 "Tesla-삼성 AI5 칩이 테이프 아웃에 도달했다"고 밝혔다. 그는 "이 칩은 최신 2nm 공정을 사용하여 테일러 팹에서 제조될 예정이며, 곧 Tesla의 최신 제품에 통합될 것이다. 지난 몇 달 동안 Tesla 팔로알토 및 오스틴의 뛰어난 엔지니어들과 협력하게 되어 영광이었다"고 덧붙였다.

Elon Musk는 4월 중순에 Tesla AI5의 첫 샘플을 시연했으며, 이 프로세서가 TSMC와 삼성 파운드리에서 동시에 생산될 것이라고 밝혔다. TSMC 공정 기술로 구현된 AI5는 삼성 파운드리를 사용한 AI5보다 몇 달 앞서 테이프 아웃을 완료한 것으로 보인다.