Intel 14A 공정, 2028년 양산 목표

Intel은 14A 공정 기술이 2028년에 대량 생산에 돌입할 것이라고 확인했다. Lip-Bu Tan CEO는 해당 노드가 경쟁력 있는 전력 효율, 밀도, 비용 및 일정을 제공할 것이라고 자신감을 표명했다.

Intel은 강력한 수요를 주요 동력으로 삼아 또 한 번 견조한 분기 실적을 발표했다. 실적 발표에서 Intel의 Lip-Bu Tan CEO는 파운드리 사업의 진행 상황을 업데이트했다.

Intel의 '규율 있는 실행'과 내부 제품 설계 및 외부 고객으로부터 오는 높은 신뢰는 Intel 파운드리를 경쟁력 있는 반도체 제조업체로 확립했다. 2분기에 Intel은 Intel 7, Intel 3, Intel 18A 공정 기술이 내부 생산량 목표를 초과 달성했다고 보고했다. 이러한 생산량은 활용도 개선, 사이클 타임 단축, 웨이퍼 재고 증가 덕분에 달성됐다.

특히 18A는 생산량이 증가하여 Panther Lake 'Core Ultra Series 3' 및 Wildcat Lake 'Core Series 3'와 같은 여러 18A 제품의 생산량 증대에 기여할 것으로 보인다. Lip-Bu는 "내부 목표를 계속 높이고 있으며" 그의 팀은 제시된 과제를 계속해서 해결하고 있다고 언급했다.

Intel은 또한 18A-P의 위험 생산을 시작했으며, 14A는 결함 밀도와 트랜지스터 성능 면에서 18A를 능가했다. Intel은 이미 PDK 0.5를 출시했으며, PDK 0.9는 올해 10월에 예정대로 진행되고 있다. Intel은 14A 기술이 "다양한 고객에게 채택될 것"이므로 14A를 위한 IP 포트폴리오를 계속 구축하고 검증하고 있다.

Lip-Bu는 14A에 대한 고객 참여 증가에 만족하며, 여러 내부 제품에도 이 기술을 활용하는 데 집중하고 있다고 밝혔다. 최신 일정에 따르면, 14A는 2027년 하반기(이전 2028년)에 내부 제품의 위험 생산에 착수할 예정이며, 2028년(원래 2029년 계획보다 앞당겨짐)에 대량 생산이 예상된다.

Lip-Bu는 "Intel 14A에 대한 고객 참여 모멘텀이 증가하는 것을 기쁘게 생각하며, 14A가 성능, 전력, 밀도, 비용 및 일정의 주요 부문에서 매우 경쟁력 있는 공정이 될 것이라고 확신한다"고 말했다.

그는 "외부 고객의 진전과 내부 제품에 대한 수요 증가를 장려하고 있다. 2027년 하반기에 내부 제품의 14A 위험 생산을 예정대로 진행하고 있으며, 2분기에 2028년 대량 생산에 전적으로 전념하기로 결정했다"고 덧붙였다.

14A의 HVM(대량 생산) 계획이 앞당겨진 것은 고객들이 가능한 한 빨리 이 기술을 사용하기를 매우 원한다는 것을 보여준다. Intel은 이 기술을 기반으로 자체 제품을 출시하여 파트너들에게 노드의 잠재력을 선보일 것으로 예상된다. 현재까지 14A에 대한 여러 계약이 보고되었지만, 주요 고객사는 아직 공개되지 않았으며, Lip-Bu의 고객들은 Intel 파운드리에서 최신 칩을 생산하고 있음을 발표할 적절한 시기를 기다리고 있다.