TSMC 2nm 공정, 월 2만 장 웨이퍼 생산 달성

세계 최대 반도체 파운드리 TSMC가 3nm 공정에서 2nm 공정으로의 전환을 완료하기 위해 노력하는 가운데, 중요한 이정표를 달성했다. TSMC의 한 공장이 월 2만 장의 웨이퍼 생산량을 기록했으며, 이는 수많은 고객사를 위한 칩 출하 준비 단계에 해당한다.

Economic Daily News에 따르면 대만에 위치한 총 5개의 팹이 2nm 생산에 전념하고 있다. 이 중 Fab 20은 월 2만 장의 웨이퍼 생산량을 달성했으며, TSMC는 최신 리소그래피에 대한 수요를 충족하기 위해 빠른 속도로 움직이고 있다. TSMC 고객사 중 2nm 노드로 제작된 실리콘을 발표하거나 출하한 곳은 없지만, 이 첨단 공정은 2026년 3분기 TSMC 매출의 3%를 기여했다.

더욱 인상적인 점은 TSMC의 이전 실적 발표에서 2nm 공정의 테이프아웃(tape-out) 수가 3nm 노드에 비해 4배 많았다는 것이다. 이는 새로운 제조 공정에 대한 강력한 수요를 나타낸다. 새로운 리소그래피를 활용하는 AI 칩은 나중에 출시될 예정이지만, 구글과 애플은 다음 달부터 첫 2nm SoC를 선보일 예정이다.

픽셀 11 시리즈는 8월에 공개될 때 Tensor G6를 탑재할 것으로 예상되며, 애플의 A20 Pro는 9월 출시될 아이폰 18에 적용될 예정이다. TSMC의 2nm 공정이 Fab 20에서 엄청난 이정표를 달성했지만, 웨이퍼 수치만 놓고 보면 3nm 노드가 여전히 선두를 유지하고 있다. 월 175,000장의 웨이퍼를 생산하는 3nm 리소그래피는 계속해서 높은 수요를 보인다.

다행히 시간이 지남에 따라 AI 고객들은 결국 새로운 공정으로 전환할 것이며, TSMC는 새로운 수익원을 확보할 것이다. AMD는 이미 Agentic AI용으로 설계된 MI455X GPU가 TSMC의 2nm 공정을 활용할 것이라고 발표했으며, NVIDIA의 Rubin도 결국 경쟁할 것으로 예상된다.