NVIDIA GB300 GPU, TSMC 애리조나 공장서 첫 생산

NVIDIA와 TSMC는 미국 내 칩 제조 역량을 강화하고 지정학적 충격에 대한 미국의 방어력을 높이는 중요한 이정표를 달성했다. 그러나 첨단 패키징 분야를 포함하여 아직 해야 할 일이 많이 남아있다.

Commercial Times에 따르면, TSMC는 애리조나 Fab 21의 4nm 노드에서 첫 NVIDIA GB300 AI GPU 일부를 생산했다. 하지만 애리조나에서 제조된 GPU는 시스템 제조업체에 의해 조립되기 전에 CoWoS 첨단 패키징을 위해 여전히 대만으로 보내져야 한다.

따라서 TSMC는 미국 정부가 반복적으로 요구한 미국 내 AI 칩 엔드투엔드 제조 목표를 실현하기 위해 이제 CoWoS 첨단 패키징만 현지화하면 된다. 폭스콘은 이미 텍사스 휴스턴에 GB300 AI 서버 제조 기지를 구축했으며, 위스트론도 텍사스 댈러스에 서버 조립 라인을 설립했다.

TSMC는 미국 내 생산을 위해 2,650억 달러를 투자할 계획이며, 여기에는 애리조나에 두 개의 첨단 패키징 시설을 포함하여 완전히 새로운 웨이퍼 팹과 함께 완벽한 제조 클러스터를 형성한다. TSMC의 CoWoS 및 SoIC 관련 패키징 공장이 가동되면 미국 내에서 NVIDIA의 Blackwell 및 Rubin 칩에 대한 전체 워크플로우를 처리할 수 있게 된다. TSMC는 또한 2028년까지 N2(2nm) 및 A16(1.6nm) 공정을 미국 내에서 생산할 계획이다.