TSMC, 1.4nm 공정 생산 부지 확보

TSMC의 1.4nm 공정은 이전에 순조롭게 진행되고 있으며, 아무런 장애물도 없는 것으로 알려졌다. 그러나 TSMC는 기술적인 어려움이 아닌, 토지 소유주들의 반대로 인해 필요한 부동산 확보 계획이 지연되고 있었다. 다행히 이 문제는 더 이상 걸림돌이 되지 않으며, 최신 보고서에 따르면 TSMC는 1.4nm 공장 2곳과 패널 레벨 첨단 패키징 시설 1곳을 위한 부지를 확보했다.

룽탄 과학단지 3단계 확장은 많은 저항에 직면했으며, TSMC는 지속적인 시위로 인해 2023년 10월 프로젝트를 중단해야 했다. 다행히 Liberty Times Net은 토지 소유주들이 자신들의 입장이 잘못되었음을 인지하고 다른 생산 부지에서 발생하는 상당한 경제적 파급 효과를 목격한 후 마음을 바꿨다고 보도했다. 기록에 따르면, TSMC가 이 토지를 사용하지 못할 경우 그 유일한 목적은 차 재배에 불과했다.

TSMC가 1.4nm 생산을 시작하는 데 필요한 토지의 약 88%는 지역 주민 소유였다. 이 장애물이 해결되면서 대만 반도체 대기업은 이제 확장 구역에 집중하고 있다. 이 구역은 이전에 89.63헥타르로 축소될 것으로 보고되었으나, 현재는 104.19헥타르로 다시 증가했다. 1.4nm 공정 외에도 TSMC는 2nm 노드 작업을 계속하고 있으며, 2026년 말까지 월 100,000장 웨이퍼 생산이라는 주요 목표를 달성할 것으로 예상된다.

TSMC의 1.4nm 기술은 회사의 가장 야심 찬 사업으로, 이전 추정치에 따르면 2nm 미만 웨이퍼 생산만을 위한 4개 공장 건설에 초기 490억 달러의 막대한 투자가 활용될 것으로 언급되었다. TSMC의 가장 수익성 높은 고객 중 하나인 Apple은 이 시설을 활용하여 2028년 차세대 iPhone 라인업에 첫 1.4nm SoC인 A22 Pro를 도입할 것으로 예상된다.