UBS 애널리스트는 중국의 리소그래피 장비 생산 능력이 2004년 시장 선두 기업인 ASML과 비슷한 수준이라고 고객들에게 보낸 보고서에서 밝혔다. 중국 기업들이 침수형 DUV 리소그래피 시스템을 대량 생산하고 중국 칩 제조업체들이 이를 실제 칩 생산에 배치하기 시작하는 향후 2~5년 안에 상황이 바뀔 수 있다. 그러나 중국 반도체 산업은 서방 산업에 비해 여전히 크게 뒤처질 것으로 예상된다. 블룸버그에 따르면 UBS 애널리스트 프랑수아-자비에 부비니에(Francois-Xavier Bouvignies)는 고객 보고서에서 “그들은 2004년 ASML과 비슷한 단계에 있는 것으로 보인다”고 언급했다.

수년간 중국의 반도체 자급자족 노력은 ASML, KLA, 램리서치 등 선두 제조업체의 최신은 아니지만 상당히 발전된 장비를 사용하여 레거시 노드에서 주류 칩을 생산하는 능력에 기반을 두었다. 최근 몇 년 동안 중국은 최신 칩 제조 장비를 더 이상 확보할 수 없게 되면서 국내에서 자체적으로 개발해야 하는 새로운 현실에 직면했다. ACM Research, AMEC, Naura와 같은 기업들은 세계적 수준의 화학 웨이퍼 증착, 세정, 식각, 산화/확산 장비를 개발하여 현재 중국 칩 제조업체에서 대량 생산 및 사용하고 있지만, 중국 기업 중 어느 곳도 현대적인 노드에서 칩을 만들고 대량 생산을 시작할 수 있는 경쟁력 있는 리소그래피 장비를 개발하지 못했다.

포토리소그래피는 일반적으로 첨단 반도체 제조에서 가장 기술적으로 복잡하고 까다로운 개별 공정으로 간주된다. 첫째, 리소그래피 시스템 자체는 매우 복잡하며 수만 개의 개별 부품을 포함한다. 둘째, 현대 리소그래피 스캐너는 우수한 해상도, 오버레이, 초점 제어, 스캐너 간 매칭, CD 균일성, 선폭 거칠기 등 여러 요구 사항을 충족해야 하므로 필요한 위치 정확도가 매우 높다. 마지막으로, 경쟁력 있는 리소 시스템은 예측 가능한 가동 시간, 결함 밀도 및 성능을 보장해야 한다. 여기서 핵심은 필요한 모든 기능을 타협 없이 달성해야 한다는 점이다. 예를 들어, 시간당 웨이퍼 한 장을 처리할 수 있는 고해상도 및 이상적인 균일성을 가진 장비는 대량 생산에 사용할 수 없다.