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PieceMakers, HBM 대신 하이브리드 본딩 DRAM 개발

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2026.09.17. 16:02:16
조회 수
50

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해외 주요 IT 기사를 번역한 내용입니다. 일부 표현이 원문과 다를 수 있으니 참고해주세요.

PieceMakers, HBM 대신 하이브리드 본딩 DRAM 개발

Nanya가 지원하는 DRAM 설계 기업 PieceMakers는 9월 16일 대만 신흥 주식 시장에 NT$740의 기준가로 상장했다. PieceMakers는 HBM 기업이 아니다. 대신 추론 메모리가 훈련 메모리와는 다른 방향으로 발전할 것이며, 하이브리드 본딩을 통해 프로세서에 직접 적층된 DRAM이 Nvidia의 SRAM 전용 Groq LPU와 HBM 사이에 위치할 수 있다고 이샤오원 사장이 밝혔다. 현재 이 회사의 수익은 칩이 아닌 설계 수수료에서 발생하며, 2026년 상반기에는 AI 맞춤형 설계 작업이 회사 매출의 약 40%를 차지했다. 조셉 팅 PieceMakers 회장은 첫 대량 고객 프로그램이 2027년이 되어야 회사 재정에 기여할 것이라고 언급했다.

Nanya Technology는 PieceMakers의 최대 주주로, 715,000주를 NT$740에 매각하여 유동성을 확보한 후 33.96%의 지분을 보유하고 있다. 이 매각은 9월 9일 공시를 통해 공개됐다. PieceMakers는 2006년 1월 대만 신주에서 조셉 팅 회장과 이샤오원 사장의 주도로 설립됐다. 이 회사는 역사적으로 중국, 일본, 프랑스, 터키, 이스라엘의 대리점을 통해 표준 SDR/DDR DRAM 및 KGD(Known-Good-Die) 부품을 설계했다. 현재 이 회사는 직접 제품 판매에서 비반복 공학(NRE) 수수료로 지불되는 맞춤형 설계 서비스로, 그리고 2027년부터는 IP 라이선싱, 로열티, 턴키 생산으로 전환을 모색하고 있다고 9월 7일 브리핑에서 밝혔다.

Nanya의 AI 메모리 전략은 HBM3E가 아닌 맞춤형 엣지 솔루션에 중점을 둔다. PieceMakers는 2024년에 수립된 전략의 첫 번째 단계다. 2025년 8월 7일, Nanya는 신주 기반 칩 설계 기업인 Etron Technology와 NT$5억 규모의 합작 투자를 발표했으며, 지분은 80/20으로 구성됐다. 이 합작 투자는 데이터센터 가속기가 아닌 엣지 AI 기기용 맞춤형 고대역폭 메모리를 설계하기 위해 구상됐다. 페이잉 리 Nanya 사장은 2025년 초에 회사가 HBM3 또는 HBM3E 시장에서 경쟁하지 않을 것이라고 밝힌 바 있다.

Groq는 Nvidia가 2025년 12월 24일에 200억 달러 규모의 라이선스 및 인재 계약을 체결한 AI 추론 스타트업이다. Nvidia는 올해 초 산호세에서 열린 연례 개발자 컨퍼런스인 GTC에서 Groq 3 LPU(언어 처리 장치)를 발표했다. 이는 Nvidia의 SRAM 기반 추론 칩으로, Groq와의 계약을 통해 개발된 첫 번째 칩이다.

이샤오원 사장은 웨이퍼 온 웨이퍼(wafer-on-wafer) 대량 생산의 가장 큰 장애물은 수율이라고 언급했다. 수리 아키텍처는 본딩 전, 본딩 후, 그리고 로직 통합 후 테스트를 포함하여 설계되어야 한다. 이 사장의 예시에 따르면, 레이어당 80%의 수율일 때 4개 레이어는 약 41%, 8개 레이어는 17%의 수율을 보였다.

PieceMakers의 AI 매출은 첫 고객이 확정될 때까지 주로 NRE 수수료로 유지될 예정이며, 첫 대량 프로그램은 2027년이 되어야 시작될 것으로 예상된다. 팅 회장은 10월 말에 발표될 Nanya의 2026년 3분기 실적에서 PieceMakers의 성과와 추가 재무 정보가 공개될 것이라고 밝혔다. SK하이닉스의 하이브리드 본딩 시점은 가장 이른 HBM5를 목표로 하고 있으며, 이는 현재의 벤치마크가 된다. 하지만 16층 및 20층 메모리 스택은 로직 웨이퍼에 몇 개의 DRAM 레이어를 적층하는 것과는 별개의 문제다. 퀄컴 또한 PieceMakers와의 관계를 보다 공식적으로 설명할 수 있다.

출처: Tom's Hardware
원문: https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/piecemakers-bets-edge-ai-devices-will-diverge-from-reliance-on-hbm-custom-designed-memory-fuses-dram-stack-directly-to-the-processor-using-hybrid-bonding

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