NVIDIA, Intel Foveros 칩 기술 활용 가능성 제기

AI 칩 기업 NVIDIA가 일부 백엔드 공정에 Intel의 Foveros 칩 기술을 사용할 것이라는 전망이 한국 GF Securities의 보고서에서 다시 제기됐다. NVIDIA는 지난 1월 대만 DigiTimes 보도를 통해 Intel의 차세대 칩 제조 공정 기술인 14A를 사용할 것이라는 관측이 처음 나왔다. NVIDIA가 Intel Foveros 기술을 활용하면 글로벌 AI 경쟁으로 인한 제조 역량 부담 속에서 TSMC의 패키징 기술 압박을 일부 해소할 수 있다.

첨단 AI GPU 제조는 일반적으로 두 가지 라인으로 나뉜다. 프런트엔드와 백엔드로, 프런트엔드는 컴퓨팅 성능과 직접 관련된 제품 부분을 정의한다. 백엔드는 메인 칩이 제조된 후 발생하는 공정을 의미한다. 이는 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 데이터센터에서 사용할 수 있는 최종 제품으로 패키징하는 등 생산 공정의 단계를 포함한다.

이러한 측면에서 Intel은 첨단 프런트엔드 칩 제조 기술의 계약 제조업체로 자리매김하는 데 있어 TSMC를 따라잡는 중이지만, 백엔드 기술 제공업체로서 입지를 다졌다. Intel의 현재 백엔드 또는 패키징 기술은 EMIB와 EMIB-T로, Google의 TPU AI 칩에 대한 관심을 여러 차례 확보한 것으로 알려졌다.

올해 초 Google이 패키징 요구사항에 Intel의 EMIB-T 기술을 사용한다는 보도가 나온 후, 한국 GF Securities의 애널리스트 Jeff Pu는 NVIDIA 또한 AI 제품에 Intel의 서비스를 사용할 수 있다고 주장했다.

이 보고서는 지난 1월에 나온 이전 보고서에 이은 것으로, NVIDIA가 Feynman GPU 제품에 Intel의 18A 또는 14A 제조 공정 노드를 사용할 수 있다고 주장했다. 이 보고서는 칩의 주요 GPU 다이는 TSMC의 첨단 공정에 의존하겠지만, 비핵심 IP의 경우 Intel이 관여할 수 있다고 설명했다.

Pu 애널리스트의 오늘 보고서는 1월 보고서를 다소 뒷받침할 뿐 많은 세부 정보를 공유하지 않았다. Pu에 따르면, Intel의 14A 칩 제조 기술이 2028년 하반기에 생산에 들어갈 예정이며, NVIDIA는 같은 기간에 Intel의 Foveros 칩 패키징 기술을 사용하여 이 방정식에 포함될 수 있다.

Intel의 Foveros는 '진정한' 3D 스태킹 기술을 통해 EMIB-T 기술보다 크게 발전했다. Foveros는 컴퓨팅 타일 또는 칩셋이 베이스 다이 위에 능동적으로 쌓이는 반면, EMIB는 수평으로 나란히 배치하는 방식에 의존한다. 이 접근 방식은 칩 패키지의 전체 수평 패키지 면적을 줄이고, 수평 스태킹 덕분에 전력 효율성과 데이터 속도를 향상한다.