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일상/자랑

고퀄리티의 ITX 케이스~! 마이크로닉스 POCO ITX 강화유리 조립기

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2020.10.19. 22:48:35
조회 수
2438
6
댓글 수
8

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이번에 조립해 본 케이스는 마이크로닉스 POCO ITX 강화유리 미니ITX 케이스입니다.


마이크로닉스에 최근에 출시한 제품으로 SFX(m-ATX) 파워서플라이를 장착하는 SFF(Small Form Factor) 규격의 PC 케이스입니다.

상단에 240mm 수냉쿨러 장착을 지원하며 라이저 케이블과 그래픽카드 거치대를 기본 제공하고 최대 340mm까지 VGA 길이호환이 가능해서 고사양 ITX 시스템을 구성하는데도 좋은 제품입니다.


상단과 하단 그리고 후면에는 타공망이 뚫려있어서 효율적인 공기흐름과 열배출에도 용이하며 1T 두께의 그레이 컬러 샤시를 채용하여 작지만 고급스럽고 력한 내구성을 갖추고 있습니다.

전면이 막혀있고 좌우 패널이 강화유리라 내부 온도가 높지 않을까하는 생각이 들텐데 이 부분을 직접 조립해서 테스트도 진행해봤습니다.


조립한 사양은

AMD 라이젠7 1700X (서밋릿지)

GIGABYTE GA-AB350N-Gaming WiFi 게이밍에디션 제이씨현

ESSENCORE KLEVV DDR4-2666 CL19 (8GB) x2 16GB

SAPPHIRE 라데온 RX 5600 XT PULSE OC D6 6GB Dual-X

Sandisk SSD PLUS (480GB)

Seagate BarraCuda 7200.11 SATA2/7200/32M (ST3500320AS, 500GB)

마이크로닉스 POCO ITX 강화유리

마이크로닉스 Compact SFX 400W 80Plus Bronze

COOLMAX AID W240 ARGB (WHITE)




보통 ITX 시스템은 변태조합이라고 할 수 있는 고사양 구성을 하는 유저들이 많습니다. 그래서 발열해소를 하는 것이 큰 관심사가 되곤 하죠.

비록 초고사양 시스템은 아니지만 나름 수냉쿨러에 1세대 라이젠 상위라인업인 1700X를 조합해서 구성을 해봤습니다.








ITX 규격의 케이스를 조립해 보신 분들은 알겠지만 난이도가 쉽지는 않습니다. 특히나 ITX보드가 제조사마다 레이아웃이 다 다르기때문에 파워케이블이나 IO포트 케이블 등 어떤식으로 조립을 할지 미리 생각을 하고 조립을 해야 합니다.

조립은 난이도가 있지만 선정리 공간은 케이스 크기에 비해서 제법 넉넉한 편입니다.






선정리 공간이 있는 측면 부분도 강화유리로 되어 있습니다.




SFX 규격의 파워가 장착됩니다.




전면에 파워장착 채임버가 있어서 그래픽카드를 측면장착을 할 수 없는 구조입니다. 그렇기때문에 라이저카드를 기본제공하여 수직장착을 합니다.




기본 제공되는 라이저카드는 케이스에 맞게 짧은 길이를 가지고 있습니다.




상단에는 240mm 라디에이터를 장착했습니다.








내부를 꽉채운 ITX 케이스의 매력을 제대로 느낄 수 있습니다.




모니터가 24인치 키보드는 87키 텐키리스 그리고 마우스 패드를 보면서 크기를 가늠해 보시기 바랍니다.

위와 같은 세팅으로 온도테스트를 진행해봤습니다.




아이들 상태에서 CPU의 온도는 31도로 아주 준수한 수준이었고 후면에 장착된 저장장치의 온도도 각각 36도와 38도로 측정되었습니다.

그래픽카드는 제로팬 기능이 있는 제품이라 팬이 돌지 않는 때의 온도는 의미가 없다고 봐야겠죠. 55도가 넘지않는다면 그래픽카드의 팬은 돌지 않습니다.




풀로드를 걸었을 때의 CPU 온도는 60도 입니다. 저장장치들과 그래픽카드 온도는 변화가 없습니다.

걱정했던만큼 온도가 높진 않습니다.

물론 2열 수냉을 달았고 후면에 타공망과 하단에 타공망이 있어서 하단의 차가운 공기를 흡입해서 상단으로 빼는 굴뚝 구조의 설계가 효율적인 발열관리가 되지 않나 생각됩니다.




실제로 게임을 할 때의 CPU와 GPU의 온도입니다. 실행한 게임은 디아블로3이며 씨피유 로드율이 높은 게임이 아니라서 42도 수준으로 유지를 했고 그래픽카드는 60%대의 로드율에 55도 내외를 유지해서 그래픽카드 팬이 돌다가 서다가를 반복하네요.


좌우 패널이 강화유리라 온도가 높을 것이라는 걱정은 크게 문제가 되지는 않아 보입니다. 물론 더 상위 구성에 오버클럭까지 한다면 온도가 더 높아지긴 하겠지만 오버클럭을 하지않으면서 상위시스템을 미니멀하게 구성하고자 한다면 꽤 괜찮은 선택지 중 하나가 아닐까 싶네요.


더 자세한 것을 케이스 리뷰를 통해서 살펴보도록 하겠습니다.

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