Thermaltake TG-30 Thermal Compound

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안녕하세요~!!

CPU와 같이 발열이 높은 부품의 열기를 식히기 위해 쿨러를 사용하죠.

'서멀컴파운드'는 쿨러와 CPU 사이의 공극을 메꾸어주고

빠른 열전도율이 가능하게 해주는 중요한 부품이라 할 수 있습니다.

 

이번에 소개할 제품은 써멀테이크 TG-30 서멀컴파운드로

초보자도 쉽게 사용할 수 있는 스텐실 필름이 포함된

편리한 주사기형 타입의 제품입니다.

성능은 어떤지 자세하게 살펴보도록 하겠습니다.

패키지에는 제품의 특징과 스펙이 기재되어 있습니다.

스펙은 Thermal Conductivity(열전도율)이 4.5 W/m-k 이며 용량은 4g 입니다.

구성품에 초보자도 쉽게 바를 수 있게 스텐실(Stencil) 필름이 포함되어 있습니다.

패키지는 지퍼팩 타입의 비닐로 제작되었습니다.

사용 후 지퍼팩을 사용하면 장기간 보관할 수 있겠네요.

구성품은 서멀컴파운드 본 품과 도포용 플라스틱 주걱,

알코올 클리너 패드 2개, 도포용 스텐실 필름이 포함되어 있습니다.

서멀컴파운드는 주사기 타입으로 제작되어 간단하게 도포할 수 있고,

주사기 마개가 있어서 장시간 보관할 수 있습니다.

주사기에 스티커가 부착되어 있어 내용물이 어느 정도 남았는지 확인할 수 없는데,

칼로 스티커 일부를 잘라내서 확인해봤습니다.

서멀컴파운드는 주사기의 약 절반 정도 담겨있군요.

(팁! 필자처럼 잘라놓으면 사용 후 어느 정도 남았는지 확인하기 편리합니다.)

구성품에 포함된 스텐실 필름은 CPU 히트스프레드 크기에 맞게 제작되었습니다.

도포 방법을 설명해 드리면,

먼저 구성품에 포함된 알코올 클리너 패드로 CPU 히트 스프레드를 깨끗이 닦아 줍니다.

스텐실 필름의 보호 비닐을 제거하면,

접착제 성분이 도포되어 있어, CPU 소켓 홀더에 고정시킬 수 있습니다.

CPU 히트 스프레드에 스텐실 필름의 벌집무늬가 포함되게 위치를 잡은 후

CPU 소켓 홀더에 부착해 줍니다.

스텐실 필름 위에 서멀컴파운드를 적당량 짜줍니다.

스텐실 필름의 벌집무늬 구멍에 서멀컴파운드가 들어가도록

도포용 플라스틱 주걱으로 밀면서 발라줍니다.

생각보다 많은 양이 사용되니,

서멀 컴파운드 양이 부족하면 구멍 쪽에 더 짜준 후 발라주시면 됩니다.

이제 스텐실 필름을 제거해주면 서멀컴파운드만 남게 됩니다.

마지막으로 CPU 쿨러를 장착해주면 끝~!

서멀컴파운드 도포 시 'X'자 당구장(※), 콩알(●) 형태로 도포했는데,

제대로 잘 발라졌는지 확인하기 어려웠습니다.

써멀테이크 TG-30에 포함된 스텐실 필름을 사용하면,

초보자도 쉽고 정확하게 도포할 수 있어서 편리합니다.

이제 서멀컴파운드의 성능을 측정해보겠습니다.

테스트 시스템은 아래와 같습니다.

CPU: Intel® Core™ i7-8086K

Cooler: NZXT KRAKEN X52 240mm

Benchmark Software: OCCT v7.3.0 Linpack / AIDA64 v6.32 Stress Stability Test

OCCT v7.3.0 Linpack 10분 테스트 시 CPU Package 최대 온도 67°C

AIDA64 v6.32 Stress Stability Test 10분간 테스트 시 CPU 온도 61°C

CPU Core 온도를 보시면 Core 별 온도가 75~76도로 편차가 무척 적습니다.

 스텐실 필름을 사용해 도포했기 때문에 고르게 온도가 측정된 것을 확인할 수 있습니다.

실제 CPU 쿨러를 제거해봐도 고르게 도포된 것을 확인할 수 있습니다.

객관적인 성능 측정을 위해 필자가 보유 중인 타 사 서멀컴파운드와 성능을 비교해봤습니다.

위부터 순서대로 제품명과 Thermal Conductivity(열전도율) 스펙입니다.

제품명	열전도율(W/m.K)
ARCTIC MX-4	8.5
CHENGLIN XTC-4	4.5
ZALMAN ZM-STC7	7.2
YP C&C YP-S6	12.5
ALSEYE T9+	13.0
ALSEYE AS-T9	11.0
THERMOLAB M2	5.0

스펙상으로 비슷한 CHENGLIN XTC-4 제품과 비교해보면

TG-30과 색상은 연한 회색으로 거의 동일하고,

XTC-4 제품은 약간 매트한 느낌인 반면, TG-30은 윤기가 흘러 점성이 더 높아 보입니다.

점성이 높으면 도포하기가 더 편리하죠.

성능은 테스트 제품군 중 상위권의 성능을 보여줬습니다.

스펙 상 MX-4의 Thermal Conductivity는 8.5이고, TG-30은 4.5로 2배 정도 높은데,

ARCTIC MX-4와 동일한 성능으로 측정되었네요.

​최근 ARCTIC MX-4 제품은 가품 이슈가 있는데,

MX-4를 구매하기 꺼려진다면, 대체할만한 좋은 제품이라고 생각됩니다.

   Thermaltake TG-30 Thermal Compound

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여기까지 써멀테이크 TG-30 서멀컴파운드를 살펴보았습니다.

필자는 서멀컴파운드를 도포하고 쿨러를 장착하고 나면

항상 '잘 발라졌을까?'하는 의구심이 생깁니다.

초보자들은 서멀컴파운드를 너무 많이 짜서

CPU 히트스프레드를 넘쳐 소켓에까지 들어가기도 하고,

너무 적게 발라서 CPU 온도가 높게 유지되기도 합니다.

써멀테이크 TG-30 서멀컴파운드는 이런 의구심을 없애고,

적당량의 서멀컴파운드를 도포할 수 있는 '스텐실 필름'을 제공해서

초보자들도 숙련자들도 정확하게 도포할 수 있었습니다.

성능도 잘 알려진 MX-4와 비슷한 고성능 제품임을 확인할 수 있었습니다.

최근 MX-4 가품을 구매한 사용자들의 피해와

구매 시 정품인지 확인해야 하는 번거로움이 있는데,

써멀테이크 TG-30이 좋은 대체 제품이라고 생각됩니다.

읽어주셔서 감사합니다.

[ WAKOY's Technical Review  http://blog.naver.com/wkkim79 ]

[ 써멀테이크 TG-30 : http://prod.danawa.com/info/?pcode=12964121 ] 

[ 이 사용기는 (주)아스크텍의 제품을 제공받아 작성하였습니다. ]