▶ M.2 SSD는 저장 공간인 낸드플래시와 이를 제어하는 컨트롤러를 활용해 데이터를 빠르게 읽고 씁니다.

그러나 데이터를 읽고 쓰는 과정에서 두 부품은 필연적으로 발열에 의해 온도가 상승합니다. 발열이 지속되면 컨트롤러는 안정성 저하와 부품 손상을 방지하고자 성능을 제한해 온도를 낮추게 되며, 이 과정에서 성능 저하가 발생할 수 있습니다.

발열을 억제하면서 최대한 오랜 시간 최적의 성능을 유지할 수 있도록 M.2 SSD에도 방열판이 필요한 이유입니다.

오늘 리뷰 진행할 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크와 마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크는 과연 어떠한 성능을 보여줄 수 있을지 궁금해집니다.

▲ WARP SHIELD H와 WARP SHIELD S는 크기의 차이가 있기에 외부 박스 역시 크기와 색상이 다릅니다. 방열판 자체의 색상은 검은색이지만, 외부 겉박스는 화려한 색상을 보여주고 있습니다.

▲ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크의 모습입니다.

▲ 마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크의 모습입니다.

▲ 두 제품 모두 내부 구성은 동일합니다. 서멀 패드가 붙어있는 방열판 본품, 양면 M.2 SSD 용 보조패드, 4개의 조립 볼트, 체결 볼트로 구성되어 있습니다.

설명서는 역시 마이크로닉스답게 친절한 설명이 앞면은 한글, 뒷면은 영어로 표기되어 있습니다.

▲ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크의 방열판 모습입니다. 알루미늄 방열핀 사이에 구리 히트파이프를 U자형으로 배치하였기에 높이가 좀 있습니다.

▲ 마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크는 위 S보다 낮은 높이입니다. S는 M.2 SSD와 맞닿는 알루미늄판위에 방열핀을 촘촘히 배치한 모습입니다.

▲ WARP SHIELD H와 WARP SHIELD S의 방열판 크기 및 모습 비교입니다.

높이만 다를 뿐, 서멀 패드의 부착이라든지, 조립 방법도 동일합니다.

▲ 두 제품의 스펙을 표로 만들어 비교해 보았습니다. 높이 및 무게, 재질의 차이를 보여줍니다.

▲ 구동에 사용된 환경입니다.

▲ 사용 중인 M.2 SSD는 하이닉스의 PC611제품으로 방열판이 없는 제품으로 방열판을 하나 마련해서 사용을 하려고 생각 중이던 찰나, 테스터에 선정되어 좋은 기회가 되었습니다.

▲ 제가 사용하는 M.2 SSD는 단면 SSD로 동봉 된 보조패드를 사용하지 않아도 됩니다.

▲ PC611과 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크를 조립해 보겠습니다.

① 후면 히트싱크에 부착된 서멀 패드 보호필름을 제거합니다.

② PC611을 히트싱크 볼트 체결 홀과 맞춰서 부착합니다.

③ 전면 히트싱크에 부착된 서멀 패드 보호필름을 제거합니다.

④ 전면 히트싱크를 PC611에 부착합니다.

⑤ 전, 후면 히트싱크가 PC611에 밀착된 상태에서 4개의 조립 볼트를 조여줍니다.

⑥ PC611과 방열판 조립 완성

⑦ 동봉된 전용 체결 볼트를 이용해서 메인보드에 체결

⑧ 구동 준비 완료!

▲ 마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크도 위 방법과 동일하게 조립을 진행하시면 됩니다.

▶ PC611(기본), WARP S, WARP H 세 가지의 형태를 아이들 시, CrystalDiskMark 벤치, ATTO Disk Benchmark 후의 온도를 테스트해 봤습니다.

위에서부터 PC611(기본), WARP S, WARP H 순서로 나열했습니다.

① 아이들 시

▲ 부팅 직후의 온도입니다. 3 ~ 7℃의 온도 차이를 보이고 있습니다.

② CrystalDiskMark 벤치

▲ 기본 56 ~ 80℃의 온도에서 방열판만으로 온도가 S는 40 ~ 49℃, H는 39 ~ 47℃를 보여주고 있습니다. 첫 번째 테스트부터 차이가 엄청나게 납니다.

③ ATTO Disk Benchmark

▲ 차이가 엄청납니다. 기본 최고 63 ~ 87℃, WARP S 40 ~ 51℃, WARP H 38 ~ 49℃ 방열판의 유무가 확실하게 나타나는 벤치마크였습니다.