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외부 체험단

마이크로닉스 WARP SHIELD H SSD 방열판

IP
2022.06.22. 23:54:49
조회 수
129

리뷰에서 소개할 컴퓨터 부품은 M.2 SSD 방열판 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크입니다.


고성능 SSD의 발열을 억제하고 스로틀링을 방지하여 오랜 시간 최적의 성능을 유지할 수 있도록 지원합니다.


A1050 순수 알루미늄이 사용되었고 공기 역학적 설계가 적용되어 최적의 냉각 솔루션을 제공합니다.


고성능 고발열 M.2 SSD 사용에도 적합하도록 듀얼 구라 히트파이프가 장착되어 냉각 성능을 극대화해 줍니다.


대중적인 2280 규격의 M.2 SSD를 지원하여 호환성을 높였고 간단한 조립 방법으로 쉬운 설치가 가능합니다.


■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 패키지


패키지를 통해 마이크로닉스 WARP SHIELD H SSD 방열판의 대략적인 외형을 확인할 수 있습니다.


SSD 방열판 WARP 시리즈도 굿네이버스 착한 소비 캠페인 마크가 있습니다.


판매 수익의 일부를 글로벌 NGO 굿네이버스에 기부하여 국내외 빈곤 가정의 아동을 지원하고 있다고 합니다.


■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 포장상태


SSD 방열판 WARP SHIELD H 히트싱크는 두툼한 스펀지 케이스로 보호되어 있습니다.


한글과 영문으로 표기된 매뉴얼이 포함되어 있고 기타 조립에 필요한 부품들은 스펀지 케이스 아래에 있습니다.


■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 매뉴얼


마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크의 매뉴얼은 양면으로 구성되어 있고 한글과 영문을 지원합니다.


제품의 사양, 구성품, 설치 방법, 주의 사항 등이 상세하게 표기되어 있습니다.


표기된 설치방법만 그대로 따라 한다면 조립부터 설치까지 5분도 걸리지 않을 정도로 난이도가 쉽습니다.


■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 디자인


M.2 SSD 중에서도 2280 규격에 딱 맞는 크기인 길이 75mm,  너비 24.5mm, 높이 32mm입니다.


별도의 지지대 없이 M.2 SSD에 직접 장착하여도 부담이 없는 무게인 62g으로 설계되었습니다.


U자형 듀얼 구리 히트파이프가 장착되어 고성능 SSD의 발열을 억제하고 최적의 사용 환경을 지원합니다.


A1050 순수 알루미늄이 사용되었고 방열핀이 촘촘하게 구성되어 있어 냉각 성능을 극대화해 줍니다. 


장착 호환성을 높이기 위해 방열핀 가장자리가 아치형으로 디자인되어 있습니다. 


■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 조립


1. 장착할 M.2 SSD를 준비한 후 전면 히트싱크와 후면 히트싱크에 부착된 서멀 패드 보호필름을 제거합니다.


※ 서멀 패드와 M.2 SSD에 이물질이 많을 경우 냉각 성능이 저하될 수 있으니 주의해 줍니다.


2. 준비된 M.2 SSD를 히트싱크 사이에 위치 시킨 후 가볍게 눌러 M.2 SSD와 서멀 패드를 밀착시켜 줍니다.



3. 패키지 구성품으로 포함되어 있는 4개의 조립 볼트를 준비해 줍니다. 


4. 히트싱크가 M.2 SSD에 밀착되도록 가볍게 누른 상태에서 조립 볼트를 사용하여 히트싱크를 고정해 줍니다.


■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 설치


5. 히트싱크가 장착된 M.2 SSD를 메인보드에 장착하기 전 공간이 충분히 확보되어 있는지 확인해 줍니다.


6. 패키지 구성품으로 포함되어 있는 체결 볼트를 사용하여 M.2 SSD를 메인보드에 장착해 줍니다.


※ 히트싱크 장착으로 인해 결합되는 부분이 높아졌기 때문에 꼭 포함된 체결 볼트를 사용해 주세요.


■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 테스트


마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 설치 전후의 온도를 비교해 봤습니다.


벤치마크 프로그램을 통해 약 20분간 M.2 SSD에 높은 부하를 가한 후 온도를 측정하였습니다.


테스트 시간 동안 실내 온도는 약 24℃를 유지하였고 설치 전후 모두 동일한 조건에서 테스트를 진행하였습니다.


CPUID HWMonitor와 HWiNFO64를 사용하여 M.2 SSD의 온도를 확인하였습니다.


방열판 설치 전 온도는 최저 38℃, 최고 71℃로 기록되었고 컨트롤러의 온도는 최고 104℃로 기록되었습니다.


방열판 설치 후 온도는 최저 34℃, 최고 48℃로 기록되었고 컨트롤러의 온도는 최고 56℃로 기록되었습니다.


방열판 설치 전후를 비교했을 때 최고 온도 차이가 약 20℃ 이상 유의미하게 감소함을 알 수 있었습니다.


컨트롤러의 온도도 대략 절반 정도 감소하여 발열을 효과적으로 억제하고 있다고 판단되었습니다.


■ 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크 총평


U자형 듀얼 구리 히트파이프 장착, A1050 순수 알루미늄 사용, 마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크!!


테스트를 통해 칩셋뿐만 아니라 컨트롤러의 발열까지 효과적으로 억제할 수 있음을 알 수 있었습니다.


테스트에서 제한한 20분 이상 게이밍 실사용 시에도 온도는 거의 변함없이 유지되었습니다.


온도 상승으로 인한 스로틀링 및 성능 저하를 방지하고 최적의 사용 환경을 제공함을 알 수 있었습니다.


공기역학적 설계로 별도의 쿨링 팬을 장착한다면 쿨링 성능을 더욱 향상시킬 수 있을거라 생각됩니다.


컨트롤러까지 효과적으로 발열을 억제하고 성능 저하를 방지할 수 있는 방열판을 찾으신다면 추천드립니다.

마이크로닉스 WARP SHIELD H 히트싱크는 온라인 최저가 기준 19,000원에 판매되고 있습니다.


"이 사용기는 (주)마이크로닉스의 제품을 제공받아 작성하였습니다."

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